[发明专利]印制电路板及印制电路板的制造方法

权利要求书

1.一种印制电路板，该印刷线路板包括：

绝缘层，该绝缘层包括电路区域和空置区域；

空置图案，该空置图案位于所述绝缘层的所述空置区域；和

电路图案，所述电路图案位于所述绝缘层的所述电路区域且比所述空置图案厚度小。

2.根据权利要求1所述的印制电路板，所述空置图案包括：

铜箔层，该铜箔层位于所述绝缘层的所述空置区域；

种子层，所述种子层位于所述铜箔层上；和

镀金层，所述镀金层位于所述种子层上。

3.根据权利要求1所述的印制电路板，所述电路图案包括：

种子层，该种子层位于所述绝缘层的所述电路区域；和

镀金层，所述镀金层位于所述种子层上。

4.根据权利要求1所述的印制电路板，所述绝缘层下方还具有空置图案和电路图案。

5.根据权利要求1所述的印制电路板，所述绝缘层上方和下方中的至少一者还具有加固层，该加固层包括绝缘层、空置图案和电路图案中的至少一者。

6.一种印制电路板的制作方法，该制作方法包括：

制备基板的步骤，该基板包括电路区域和空置区域，铜箔层位于绝缘层和所述绝缘层上；

去除所述电路区域上方铜箔层的步骤；和

在所述基板上形成空置图案和电路图案的步骤。

7.根据权利要求6所述的印制电路板制作方法，所述去除电路区域上方铜箔层的步骤包括：

在所述空置区域的所述铜箔层上形成防蚀涂层的步骤；

在所述电路区域中因所述防蚀涂层而露出的所述铜箔层上进行防蚀处理的步骤；和

去除所述防蚀涂层的步骤。

8.根据权利要求6所述的印制电路板制作方法，形成所述电路图案和空置图案的步骤包括：

所述基板上形成种子层的步骤；

所述种子层上形成抗镀剂的步骤，该抗镀剂具有与所述电路图案和空置图案相对应的开口部；

通过所述抗镀剂的开口部形成镀金层的步骤；

去除所述抗镀剂的步骤；

去除所述抗镀剂后，再去除随之露出的种子层的步骤。

9.根据权利要求8所述的印制电路板制作方法，在形成所述种子层的步骤中，所述种子层形成在去除所述铜箔层的所述绝缘层的电路区域和所述空置区域的铜箔层上。

10.根据权利要求8所述的印制电路板制作方法，在形成所述种子层的步骤中，所述种子层用干式镀金法或湿式镀金法而形成。

11.根据权利要求8所述的印制电路板制作方法，在形成所述镀金层的步骤中，所述镀金层用电解镀金法而形成。

12.根据权利要求6所述的印制电路板制作方法，在所述基板上形成空置图案和电路图案的步骤后，所述基板下方还形成空置图案和电路图案。

13.根据权利要求12所述的印制电路板制作方法，在所述基板上形成空置图案和电路图案的步骤后，在所述绝缘层上方和下方中至少一个上还形成加固层，该加固层包括绝缘层、空置图案和电路图案中的至少一者。