[发明专利]一种LED集成式光源

说明书

技术领域

本发明涉及一种照明用集成光源,具体是指一种LED集成式光源，属于半导体电子照明设备领域。 

背景技术

LED光源已成为日常照明不可缺少设备，如今从各种指示灯、路灯、节日彩灯再到笔记本、电视背光都在广泛采用LED照明。 

现有的LED光源是将LED芯片安装在均温板上，均温板是一种利用毛细现象把热力用水的分子传送到铜板的内容积内遇到冷会行成水滴，如此周而复始的反复动作达到导热的功能,均温版表面固上若干芯片,再以铜制的线路板套上,形成芯片在铜制线路板中间打上金线行程一个回路,铜电路板上打完金线后仍有空间此空间布上荧光粉胶水等，但由于一般的LED支架比较复杂,相对成本高，在生产过程中加重了生产企业的成本，不利企业长期发展以及快速的量产，而且此LED光源在使用时，需将LED光源直接通过均温版将其固定于散热器上直接散热,但由于LED芯片与散热器之间少掉了支架及导热硅胶的介质，影响了LED散热及光源的使用寿命。 

由于散热问题，国内主流LED路灯厂家都选择了多颗小功率LED组合灯，做集成封装式LED灯的国内外只有少数几家，目前各国平均针对LED光源的散热技术、配光均匀以及防震等项目进行突破，而业界应用材料来散热时，往往局限于在灯具外壳或灯罩中加装散热装置，如散热鳍片、导热管、风扇、断电器等，企图使LED增温现象缓和，然而，一般LED灯具的最佳散热结果只能维持到65-70度，且维持3-6个月就可能因为过热产生光衰现象。 

发明内容

本发明的目的是克服上述现有技术中的不足，提供一种散热速度快、散热效果好的LED集成式光源，以解决LED集成式光源易光衰的问题。 

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的： 

一种LED集成式光源，包括封装支架，该封装支架包括封装基板，所述封 装支架外壁开有凹槽,在所述凹槽内设有条状的导热焊盘，所述凹槽底面设有复数芯片导热胶，所述芯片导热胶上设有LED芯片，所述凹槽内两端各设有一个引线焊盘板，所述LED芯片与引线焊盘板通过芯片互联线连接，两端的引线焊盘板形成LED集成式光源的正负极。本发明采用热电分离的方式分置引线焊盘板和导热焊盘，二者相互独立，LED芯片所产生的热量就可以快速的传递到封装基板之外，并且在凹槽底面采用芯片导热胶快速导热，提高了LED光源的散热速度和散热效果，解决LED集成式光源易光衰的问题。 

具体的，在所述封装基板的底面附着有散热底板。 

所述凹槽的内壁为光滑高反射面，且凹槽的底部电镀有金属层。凹槽底面电镀高反射金属层，凹槽内壁为光滑高反射面，提高了对LED芯片出光的利用率，进而提高LED集成式光源的发光效率。 

所述凹槽内填充有覆盖LED芯片的荧光粉胶层。通过不同颜色的荧光粉胶层与LED芯片配合，获得高亮度LED光源，荧光粉胶层还使LED发光稳定性高、光衰减少，使光源的寿命得以延长。 

本发明相比现有技术具有以下优点及有益效果： 

本发明采用热电分离的方式分置引线焊盘板和导热焊盘，二者相互独立，LED芯片所产生的热量就可以快速的传递到封装基板之外，并且在凹槽底面采用芯片导热胶快速导热，提高了LED光源的散热速度和散热效果，解决LED集成式光源易光衰的问题。 

附图说明

图1为本发明LED集成式光源的结构示意图。 

图2为本发明LED集成式光源内部剖视结构示意图。 

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。 

实施例 

如图1～2所示，本实施例提供一种LED集成式光源，包括封装支架，该封装支架包括封装基板1，所述封装支架外壁开有凹槽,在所述凹槽内设有条状的 导热焊盘2，所述凹槽3底面设有复数芯片导热胶3，所述芯片导热胶3上设有LED芯片4，所述凹槽内3两端各设有一个引线焊盘板5，所述LED芯片4与引线焊盘板5通过芯片互联线6连接，多个LED芯片之间通过芯片互联线串联或并联，两端的引线焊盘板5形成LED集成式光源的正负极。本发明采用热电分离的方式分置引线焊盘板和导热焊盘，二者相互独立，LED芯片所产生的热量就可以快速的传递到封装基板之外，并且在凹槽底面采用芯片导热胶快速导热，提高了LED光源的散热速度和散热效果，解决LED集成式光源易光衰的问题。