[发明专利]一种LED集成式光源无效
| 申请号: | 201310522289.9 | 申请日: | 2013-10-29 |
| 公开(公告)号: | CN103606622A | 公开(公告)日: | 2014-02-26 |
| 发明(设计)人: | 汤志新 | 申请(专利权)人: | 汤志新 |
| 主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 蒋剑明 |
| 地址: | 516227 广东省惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 led 集成 光源 | ||
1.一种LED集成式光源,包括封装支架,该封装支架包括封装基板,其特征在于,所述封装支架外壁开有凹槽,在所述凹槽内设有条状的导热焊盘,所述凹槽底面设有复数芯片导热胶,所述芯片导热胶上设有LED芯片,所述凹槽内两端各设有一个引线焊盘板,所述LED芯片与引线焊盘板通过芯片互联线连接,两端的引线焊盘板形成LED集成式光源的正负极。
2.根据权利要求1所述LED集成式光源,其特征在于,在所述封装基板的底面附着有散热底板。
3.根据权利要求2所述LED集成式光源,其特征在于,所述凹槽的内壁为光滑高反射面,且凹槽的底部电镀有金属层。凹槽底面电镀高反射金属层,凹槽内壁为光滑高反射面,提高了对LED芯片出光的利用率,进而提高LED集成式光源的发光效率。
4.根据权利要求1-3任一项所述LED集成式光源,其特征在于,所述凹槽内填充有覆盖LED芯片的荧光粉胶层。
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