[发明专利]车载用电子控制单元

说明书

技术领域

本发明涉及车载用电子控制单元，其包括电子控制用的电路基板，并装配于例如在机动车中设置的电气连接箱的壳体。

背景技术

伴随着近些年的车辆的电子化，内置有电子控制电路的车载用的电子控制单元被大量应用。例如在专利文献1中，示出了车载用的、在设于机动车等的电气连接箱的壳体装配的电子控制单元。所述电子控制单元内置电子控制用的电路基板，通过装配于所述电气连接箱的壳体，与容纳于所述壳体的汇流条基板等电路结构体电连接。

所述电子控制单元具有所述电路基板和容纳该电路基板的单元壳体。所述单元壳体一般被分割为壳体主体和盖体，在所述电路基板插入壳体主体的状态下，已覆盖所述电路基板的方式将所述盖体装配于所述壳体主体。

在所述电路基板安装有各种电子部件，其中最高的部件一般是铝电解电容器（专利文献2）。在该包含铝电解电容器的电子控制单元中，设定所述单元壳体的厚度尺寸以使所述铝电解电容器不与所述单元壳体的壳体主体或盖体的内表面接触。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-226855号公报

专利文献2：日本特开2009-212236号公报

所述电子控制单元的单元壳体在其厚度方向受到较大的外力的可能性较高。例如所述专利文献1所示，装配于电气连接箱的壳体的电子控制单元的单元壳体在由作业者的手指等从外侧沿所述单元壳体的厚度方向把持等时沿所述厚度方向受到较大的外力。该外力使所述单元壳体向内弹性地挠曲位移。因而，在电子控制单元如上所述地包含高度高的铝电解电容器的情况下，为了可靠地避免与所述挠曲位移相伴的单元壳体的内侧面与所述铝电解电容器的接触，必须顾及到所述挠曲位移而将两者的间隙设定得大。这会对所述单元壳体的厚度尺寸的削减产生大的阻碍。而且，为了抑制所述挠曲位移而将单元壳体的壁厚设定得大以提高其刚性的话，导致材料费和总重量的增大，妨碍了轻量化和低廉化。

发明内容

本发明鉴于这样的情况，其目的在于提供一种电子控制单元，其具备安装有铝电解电容器的电路基板和容纳所述电路基板的单元壳体，不必特别增大所述单元壳体的厚度尺寸和壁厚，就能够可靠地避免从外侧按压所述单元壳体时所述单元壳体的内侧面与所述铝电解电容器的接触。

本发明为具有电子控制电路的车载用电子控制单元，其具备：电路基板，所述电路基板具有第一面及其相反侧的第二面，并且形成有所述电子控制电路；以及单元壳体，所述单元壳体容纳所述电路基板，所述单元壳体具有：第一主壁，所述第一主壁在容纳所述电路基板的容纳状态下与所述第一面相对；第二主壁，所述第二主壁与所述第二面相对；以及周壁，所述周壁从外侧包围所述电路基板且与所述第一主壁和第二主壁相连。在所述电路基板的第二面，以沿着所述电路基板的特定的周缘部排列且彼此并联连接的方式安装有多个铝电解电容器，所述单元壳体具有能够容纳所述铝电解电容器而使所述铝电解电容器不与第二主壁的内侧面接触的厚度尺寸。

在该电子控制单元中，将彼此并联连接的多个铝电解电容器安装于电路基板，因此与将容量与其总容量相同的单一的铝电解电容器安装到电路基板的情况相比，能够将各铝电解电容器的高度尺寸抑制得小。而且，由于这些铝电解电容器沿所述电路基板的特定的周缘部排列，因此所述单元壳体的第二主壁中靠近侧壁的部分、即所述第二主壁被按压时的挠曲位移较小的部分的内侧面与该铝电解电容器相对。这样的话，不必特别增大所述第二主壁的壁厚，也不必特别增大所述第二主壁的内侧面与所述铝电解电容器的间隙，就能够避免所述第二主壁的内侧面与所述铝电解电容器的接触。

优选的是，作为所述单元壳体，具有：第一壳体部件，所述第一壳体部件具有第一主壁和构成所述周壁的一部分的第一侧壁，所述电路基板能够以所述第一主壁与所述电路基板的第一面相对的姿势插入所述第一侧壁的内侧；以及第二壳体部件，所述第二壳体部件具有所述第二主壁和与所述第一侧壁一起构成所述周壁的第二侧壁，所述第二壳体部件以所述第二主壁与所述电路基板的第二面相对的姿势以覆盖所述电路基板的方式与所述第一壳体部件结合。