[发明专利]双列直插式电子元件封装结构在审
| 申请号： | 201310519122.7 | 申请日： | 2013-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN104582269A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 郭志福;叶桐林 | 申请（专利权）人： | 国基电子（上海）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01L23/498 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201613 上海市松*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 双列直插式 电子元件 封装 结构 | ||
技术领域
本发明涉及一种电子元件的封装结构，尤其涉及一种双列直插式电子元件的封装结构。
背景技术
传统的电路板（PCB，Printed Circuit Board）通常包括多个DIP(Dual In-line Package)形式的电子元件，所述电子元件通过其多个引脚（pin）分别穿过电路板预先开设的通孔，并分别焊接至所述电路板的焊盘上，从而与电路板电性连接。
然而，由于所述DIP电子元件的引脚穿过所述电路板上的通孔而外露于所述电路板的另外一侧表面，从而导致该DIP电子元件外露的引脚易于与其他元件发生干涉，进而损坏该DIP电子元件。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种可避免双列直插式电子元件的引脚与其他元件干涉的封装结构。
一种双列直插式电子元件封装结构，包括一电路板、贴装于所述电路板上的一连接板以及一第一电子元件，所述电路板包括一第一孔洞，所述连接板包括与所述第一孔洞连通设置的第一通孔及第二通孔，所述第一电子元件具有凸伸的引脚，所述第一电子元件的引脚贯穿所述连接板的第一通孔及第二通孔且收容在所述电路板的第一孔洞中。
本发明的双列直插式电子元件封装结构中，所述双列直插式电子元件的引脚贯穿连接板上的第一通孔及第二通孔，且其外端收容在所述电路板的第一孔洞内，从而使其不会与其他电子元件发生干涉而遭到破坏。
附图说明
图1为本发明第一实施例的双列直插式电子元件封装结构的立体示意图。
图2为图1所示的双列直插式电子元件封装结构的分解示意图。
图3为图2中所示的连接板的倒置放大图。
图4为图1所示的双列直插式电子元件封装结构沿IV-IV线的剖视图。
图5为本发明第二实施例的双列直插式电子元件封装结构的立体示意图。
图6为图5所示的双列直插式电子元件封装结构的分解示意图。
图7为图5中所示的连接板的倒置放大图。
图8为图5所示的双列直插式电子元件封装结构沿VIII-VIII线的剖视图。
图9为本发明第三实施例的双列直插式电子元件封装结构的分解示意图。
图10为图9中所示的连接板的倒置放大图。
主要元件符号说明
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