[发明专利]双列直插式电子元件封装结构

权利要求书

1.一种双列直插式电子元件封装结构，包括一电路板、贴装于所述电路板上的一连接板以及一第一电子元件，其特征在于：所述电路板包括一第一孔洞，所述连接板包括与所述第一孔洞连通设置的第一通孔及第二通孔，所述第一电子元件具有凸伸的引脚，所述第一电子元件的引脚贯穿所述连接板的第一通孔及第二通孔且收容在所述电路板的第一孔洞中。

2.如权利要求1所述的双列直插式电子元件封装结构，其特征在于：所述电路板包括一第一焊接单元以及与其第一焊接单元间隔设置的第二焊接单元，所述电路板的第一孔洞位于其第一焊接单元及第二焊接单元之间且与电路板的第一焊接单元及第二焊接单元间隔设置，所述连接板包括分别与所述电路板的第一焊接单元及第二焊接单元对应焊接的第一焊接单元及第二焊接单元，所述连接板的第一通孔及第二通孔位于其第一焊接单元及第二焊接单元之间。

3.如权利要求2所述的双列直插式电子元件封装结构，其特征在于：一第一金属层覆盖所述第一通孔的内壁且沿其内壁分别延伸至所述连接板的上表面和下表面，所述第一金属层与连接板的第一焊接单元电性连接，一第二金属层覆盖所述第二通孔内壁并沿其内壁分别延伸至所述连接板的上表面和下表面，所述第二金属层与连接板的第二焊接单元电性连接。

4.如权利要求3所述的双列直插式电子元件封装结构，其特征在于：所述连接板的第一焊接单元及第二焊接单元分别位于其下表面的相对两侧边缘。

5.如权利要求4所述的双列直插式电子元件封装结构，其特征在于：所述连接板的各边角具有贯穿连接板上、下表面以及其第一焊接单元及第二焊接单元的第一弧形槽。

6.如权利要求5所述的双列直插式电子元件封装结构，其特征在于：所述第一弧形槽内形成覆盖其内表面的第一金属覆盖层，且位于连接板第一焊接单元一侧的第一金属覆盖层与连接板的第一焊接单元电性连接，位于连接板第二焊接单元一侧的第一金属覆盖层与连接板的第二焊接单元电性连接。

7.如权利要求2所述的双列直插式电子元件封装结构，其特征在于：所述电路板进一步包括一位于电路板第一焊接单元及第二焊接单元之间的一第三焊接单元，所述连接板进一步包括一位于连接板第一焊接单元及第二焊接单元之间且与所述电路板的第三焊接单元对应焊接的第三焊接单元。

8.如权利要求3所述的双列直插式电子元件封装结构进一步包括一第二电子元件，所述电路板进一步包括一位于电路板第一焊接单元及第二焊接单元之间且与第一孔洞间隔设置的第二孔洞，所述连接板进一步包括一贯穿其上下表面的第三通孔及第四通孔，所述第二电子元件的引脚分别贯穿所述第三通孔及第四通孔且其外端分别收容在所述第二孔洞内。

9.如权利要求8所述的双列直插式电子元件封装结构，其特征在于：所述第一通孔、第二通孔、第三通孔及第四通孔彼此间隔设置，且所述第三及第四通孔的内表面分别覆盖有第三、第四金属层，所述第三、第四金属层沿第三及第四通孔的内表面延伸至连接板的上表面和下表面，其中，所述第二金属层与所述第三金属层电性连接以使第一电子元件及第二电子元件串联。

10.如权利要求8所述的双列直插式电子元件封装结构，其特征在于：所述第一通孔、第二通孔、第三通孔及第四通孔彼此间隔设置，且所述第三及第四通孔的内表面分别覆盖有第三、第四金属层，所述第三、第四金属层沿第三及第四通孔的内表面延伸至连接板的上表面和下表面，其中，所述第三金属层与所述连接板的第一焊接单元电性连接，所述第四金属层与所述连接板的第二焊接单元电性连接以使得所述第一电子元件及第二电子元件并联。