[发明专利]具有大焊盘的封装集成电路及其形成方法

说明书

技术领域

本公开通常涉及半导体工艺，并且更具体地说，涉及具有管芯下方焊盘的半导体封装结构。

背景技术

球栅阵列(BGA)是一种半导体封装技术，其中半导体管芯被安装在BGA封装衬底的上表面上，并且多个锡球以一种栅格模式形成于该BGA封装衬底的底面上。然后该BGA封装可以被附着于印刷电路板(PCB)，其中该BGA封装的锡球的栅格在管芯和PCB之间形成了电连接。然而，与BGA封装衬底相比以及与PCB相比，半导体管芯的热膨胀系数(CTE)通常较低。这导致了直接位于该管芯下方的锡球处，特别是直接位于该管芯边缘下方的那些锡球处的高应力区域。由于通过一种管芯粘合剂或底部填充环氧树脂材料被机械附着于BGA封装衬底，该管芯边缘形成了最高应力区域。由此，BGA封装衬底受到了该管芯的限制。由于热诱导应力，在该区域外的BGA互连之前，高应力区域造成位于该区域内的BGA互连发生机械故障。

发明内容

下文是本发明的各种实施例。

项目1包括封装的集成电路，包括：封装衬底；管芯，所述管芯被安装到所述封装衬底的第一主要表面；一个或多个内部焊盘，所述一个或多个内部焊盘在所述封装衬底的第二主要表面的内部部分上，其中所述第二主要表面与所述第一主要表面相对，所述内部部分的周界与所述管芯的周界对齐，所述一个或多个内部焊盘是所述内部部分上仅有的焊盘，所述一个或多个内部焊盘总计不超过五个，并且所述一个或多个内部焊盘的面积平均值是内部平均值；以及多个外部锡球盘，所述多个外部锡球盘在所述第二主要表面的外部部分上，包括在所述第二主要表面上的除所述一个或多个内部焊盘之外的所有所述锡球盘，其中所述多个外部锡球盘的面积平均值是外部平均值，所述内部平均面积至少是所述外部平均值的五倍，所述多个外部锡球盘被用于接纳锡球，所述外部部分与所述内部部分的所述周界间隔开，并且所述外部部分和所述内部部分共面。项目2包括前述的封装集成电路，其中所述一个或多个内部焊盘中的每个是非圆形的。项目3包括前述的封装集成电路，其中所述一个或多个内部焊盘中的每个被用于携带电源电压。项目4包括前述的封装集成电路，其中所述电源电压接地。项目5包括前述的封装集成电路，进一步包括在所述外部锡球盘和所述一个或多个内部焊盘上的焊料，其中在所述一个或多个内部焊盘上的焊料的平均量至少是在所述外部锡球盘上的焊料的平均量的五倍。项目6包括前述的封装集成电路，其中在所述外部锡球盘上的所述焊料的高度超过了在所述一个或多个内部焊盘上的所述焊料的高度。项目7包括前述的封装集成电路被附着于印刷电路板，其中所述印刷电路板具有在所述外部锡球盘上被附着于所述焊料的外部焊点、以及在所述内部锡球盘上被附着于所述焊料的内部焊点，其中所述内部焊点从所述印刷电路板的表面进一步的延伸大于所述外部焊点从所述印刷电路板的所述表面的延伸。项目8包括前述的封装集成电路，其中所述一个或多个内部焊盘总计有四个。项目9包括前述的封装集成电路，其中所述管芯被电附着于所述一个或多个内部焊盘。项目10包括前述的封装集成电路，其中：所述管芯通过所述封装衬底被电附着于所述一个或多个内部焊盘和所述外部锡球盘；以及所述管芯被密封剂覆盖。