[发明专利]具有大焊盘的封装集成电路及其形成方法

权利要求书

1.一种封装集成电路，包括：

封装衬底；

管芯，所述管芯被安装到所述封装衬底的第一主要表面；

一个或多个内部焊盘，所述一个或多个内部焊盘在所述封装衬底的第二主要表面的内部部分上，其中所述第二主要表面与所述第一主要表面相对，所述内部部分的周界与所述管芯的周界对齐，所述一个或多个内部焊盘是所述内部部分上仅有的焊盘，所述一个或多个内部焊盘总计不超过五个，并且所述一个或多个内部焊盘的面积平均值是内部平均值；以及

多个外部锡球盘，所述多个外部锡球盘在所述第二主要表面的外部部分上，包括在所述第二主要表面上的除所述一个或多个内部焊盘之外的所有所述锡球盘，其中所述多个外部锡球盘的面积平均值是外部平均值，所述内部平均值至少是所述外部平均值的五倍，所述多个外部锡球盘被用于接纳锡球，所述外部部分与所述内部部分的所述周界间隔开，并且所述外部部分和所述内部部分共面。

2.根据权利要求1所述的封装集成电路，其中所述一个或多个内部焊盘中的每个是非圆形的。

3.根据权利要求1所述的封装集成电路，其中所述一个或多个内部焊盘中的每个被用于携带电源电压。

4.根据权利要求3所述的封装集成电路，其中所述电源电压接地。

5.根据权利要求4所述的封装集成电路，进一步包括在所述外部锡球盘和所述一个或多个内部焊盘上的焊料，其中在所述一个或多个内部焊盘上的焊料的平均量至少是在所述外部锡球盘上的焊料的平均量的五倍。

6.根据权利要求5所述的封装集成电路，其中在所述外部锡球盘上的所述焊料的高度超过了在所述一个或多个内部焊盘上的所述焊料的高度。

7.根据权利要求6所述的封装集成电路被附着于印刷电路板，其中所述印刷电路板具有在所述外部锡球盘上被附着于所述焊料的外部焊点、以及在所述内部锡球盘上被附着于所述焊料的内部焊点，其中所述内部焊点从所述印刷电路板的表面进一步的延伸大于所述外部焊点从所述印刷电路板的所述表面的延伸。

8.根据权利要求1所述的封装集成电路，其中所述一个或多个内部焊盘总计有四个。

9.一种使用封装衬底形成封装集成电路的方法，包括：

在所述封装衬底的第一主要表面上形成多个外部锡球盘以及一个或多个内部焊盘，其中：

所述内部焊盘处于所述第一主要表面的内部部分中；

所述内部部分的周界与在所述封装衬底的与所述第一主要表面相对的第二主要表面上的管芯区域的周界对齐；

所述一个或多个内部焊盘是所述内部部分上仅有的焊盘；

所述一个或多个内部焊盘总计不超过五个；

所述一个或多个内部焊盘的面积平均值是内部平均值；

所述外部锡球盘处于所述内部部分的所述周界之外的所述第一主要表面的外部部分中；

所述外部锡球盘包括所述第一主要表面上的除所述一个或多个内部焊盘之外的所有所述焊盘；

所述多个外部锡球盘的面积平均值是外部平均值；

所述内部平均值至少是所述外部平均值的五倍；

所述多个外部锡球盘被用于接纳锡球；

所述外部部分与所述内部部分的所述周界间隔开；以及

所述外部部分和所述内部部分共面；以及

将管芯安装在所述管芯区域中的所述第二主要表面上。

10.一种封装集成电路，包括：

封装衬底，所述封装衬底具有第一主要表面和第二主要表面；

管芯，所述管芯被附着于所述第一主要表面，所述管芯的周界限定了在所述第二主要表面上的所述封装衬底的内部部分；

多个内部焊盘，所述多个内部焊盘在所述内部部分上，其中所述多个内部焊盘是在所述内部部分中的所有所述焊盘，不超过五个焊盘，并且具有第一平均面积；以及

多个外部锡球盘，所述多个外部锡球盘包括在所述第二主要表面上的与所述多个内部焊盘不同的所有焊盘，其中所述焊盘被用于接纳锡球，处于所述第二主要表面上，并且具有第二平均面积，其中所述第一平均面积至少是所述第二平均面积的五倍。