[发明专利]芯片结构及电路结构

说明书

技术领域

本发明涉及芯片设计领域，特别是涉及一种芯片结构及电路结构。

背景技术

随着市面上芯片产品的竞争越来越激烈，为了降低成本，很多芯片产品的印刷电路板已压缩到2层板，一层为零件层，另一层为铜箔接地层。如图1所示，图1为现有的芯片结构的结构示意图。图中使用单斜线表示铜箔接地层上的元件。该芯片结构10包括设置在印刷电路板14的零件层上的芯片11（用双斜线表示）、设置在芯片11的电源管脚附近的旁路电容12以及设置在铜箔接地层的电源线13（通过单斜线表示）；该旁路电容12的一端连接电源管脚，旁路电容12的另一端连接铜箔接地层的电源线13，以保证提供电流时的供电和接地的稳定，减小电源阻抗。

对于一些在四周均设置有电源管脚的芯片11（如产生LVDS（Low Voltage Differential Signaling，低压差分）高速信号的时序控制芯片），由于需要将电源管脚附近的旁路电容12作为低阻抗回路，因此该芯片结构10的电源线13需如图1所示呈环状包装。具体为：电源线13通过穿孔到达铜箔接地层，然后在铜箔接地层上将该电源线13分别引入到各个旁路电容12中；这样在铜箔接地层形成了一个半环状的包装。

故，该半环状的包装对铜箔接地层的接地进行了隔断，影响了芯片11的散热和芯片11的良率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种散热效果好且生产良率高的芯片结构及电路结构，以解决现有的芯片结构及电路结构的散热效果较差以及生产良率较低的技术问题。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明提供一种芯片结构，所述芯片结构设置在具有零件层和铜箔接地层的印刷电路板上，其中所述芯片结构包括：

芯片主体，设置在所述零件层，包括多个电源管脚；

电源线，设置在所述零件层，用于给所述芯片主体供电；

电源输入线，所述电源输入线的主体设置在所述铜箔接地层，所述电源输入线的两端设置在所述零件层；所述电源输入线的主体通过所述印刷电路板上的贯穿孔与所述电源输入线的两端连接；以及

旁路电容，所述旁路电容的一端通过所述零件层与所述芯片主体的所述电源管脚连接，所述旁路电容的另一端通过所述电源输入线与所述电源线连接。

在本发明所述的芯片结构中，所述电源输入线的主体通过所述印刷电路板上的第一贯穿孔与所述电源输入线的一端连接，所述电源输入线的主体通过所述印刷电路板上的第二贯穿孔与所述电源输入线的另一端连接。

在本发明所述的芯片结构中，所述电源输入线的一端与所述旁路电容连接，所述电源输入线的另一端与所述电源线连接。

在本发明所述的芯片结构中，所述芯片结构还包括：

电源引入线，设置在所述铜箔接地层，所述电源引入线通过所述印刷电路板上的第三贯穿孔与所述电源线连接。

在本发明所述的芯片结构中，所述芯片结构还包括：

散热单元，设置在所述芯片主体的背面。

在本发明所述的芯片结构中，所述散热单元为设置在所述芯片主体背面的裸铜结构。

在本发明所述的芯片结构中，所述散热单元在所述印刷电路板的投影区域至少覆盖所述芯片主体的散热片在所述印刷电路板的投影区域。

在本发明所述的芯片结构中，所述铜箔接地层设置有一体化的铜箔层。

在本发明所述的芯片结构中，所述电源线的宽度范围为1.2毫米至2.5毫米。

本发明还提供一种使用上述权利要求中的芯片结构的电路结构。

相较于现有的芯片结构及电路结构，本发明的芯片结构及电路结构的电源线设置在零件层上，因此铜箔接地层的散热效果好，同时相应的芯片和电路的生产良率高；解决了现有的芯片结构及电路结构的散热效果较差以及生产良率较低的技术问题。

为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：

附图说明

图1为现有的芯片结构的结构示意图；

图2为本发明的芯片结构的第一优选实施例的结构示意图；

图3为本发明的芯片结构的第二优选实施例的结构示意图。

具体实施方式

以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。