[发明专利]芯片结构及电路结构有效
| 申请号： | 201310511726.7 | 申请日： | 2013-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN103531552A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 符俭泳 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 刁文魁;唐秀萍 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 结构 电路 | ||
1.一种芯片结构，所述芯片结构设置在具有零件层和铜箔接地层的印刷电路板上，其特征在于，所述芯片结构包括：
芯片主体，设置在所述零件层，包括多个电源管脚；
电源线，设置在所述零件层，用于给所述芯片主体供电；
电源输入线，所述电源输入线的主体设置在所述铜箔接地层，所述电源输入线的两端设置在所述零件层；所述电源输入线的主体通过所述印刷电路板上的贯穿孔与所述电源输入线的两端连接；以及
旁路电容，所述旁路电容的一端通过所述零件层与所述芯片主体的所述电源管脚连接，所述旁路电容的另一端通过所述电源输入线与所述电源线连接。
2.根据权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述电源输入线的主体通过所述印刷电路板上的第一贯穿孔与所述电源输入线的一端连接，所述电源输入线的主体通过所述印刷电路板上的第二贯穿孔与所述电源输入线的另一端连接。
3.根据权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述电源输入线的一端与所述旁路电容连接，所述电源输入线的另一端与所述电源线连接。
4.根据权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述芯片结构还包括：
电源引入线，设置在所述铜箔接地层，所述电源引入线通过所述印刷电路板上的第三贯穿孔与所述电源线连接。
5.根据权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述芯片结构还包括：
散热单元，设置在所述芯片主体的背面。
6.根据权利要求5所述的芯片结构，其特征在于，所述散热单元为设置在所述芯片主体背面的裸铜结构。
7.根据权利要求6所述的芯片结构，其特征在于，所述散热单元在所述印刷电路板的投影区域至少覆盖所述芯片主体的散热片在所述印刷电路板的投影区域。
8.根据权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述铜箔接地层设置有一体化的铜箔层。
9.根据权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述电源线的宽度范围为1.2毫米至2.5毫米。
10.一种使用权利要求1-9中任一的芯片结构的电路结构。
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