[发明专利]一种单纤双向小型化光收发封装装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体激光、探测器的耦合封装技术领域，尤其涉及一种单纤双向小型化光收发封装装置。

背景技术

半导体激光器广泛应用在光通信、光传感等领域。激光器的常见封装类型有TO封装、蝶形封装或直插型封装，其中TO封装无需制冷，成本低，应用广泛。为了进一步节约成本和减小占用空间，现有技术中采用将激光发射和激光探测集中在一个器件中，成熟的技术有集成收发功能的BOSA封装。

目前市场上的单纤双向光收发器件主要是BOSA封装器件，由于激光器芯片为边发射激光器，而探测器芯片是面接收，因而常规的集成收发功能的BOSA封装，激光器管脚和探测器关键分别位于相互垂直的两个不同的平面上，体积比是单发射的TO封装激光器的两倍以上。

由于发射器件和接收器件管脚所处平面相互垂直，不能方便的直接焊接在电路板上，在使用过程中，造成极大的不便，使用时占用空间大，不方便印制电路板封装设计。

发明内容

(一)要解决的技术问题

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种单纤双向小型化光收发封装装置，以解决传统的BOSA封装，尺寸大，收发管脚不在同一平面使用不方便的问题，实现小型化、低成本，方便安装的光收发器件的封装。

(二)技术方案

为达到上述目的，本发明提供了一种单纤双向小型化光收发封装装置，该装置包括一半导体激光器芯片1、一探测器芯片2、一平行光分束器3、一准直透镜4、一L形热沉5、一陶瓷插芯6、一金属管壳7和一金属套管8，其中，半导体激光器芯片1和探测器芯片2均固定在L形热沉5上，平行光分束器3位于L形热沉5与准直透镜4之间，陶瓷插芯6被固定在金属套管8内，位于准直透镜4的另一侧，L型热沉5安装在金属管壳7上。

上述方案中，所述半导体激光器芯片1为边发射激光器，则所述半导体激光器芯片1和所述探测器芯片2分别固定在所述L形热沉5相互垂直的两个侧面。优选地，所述半导体激光器芯片1固定在所述L形热沉5的上侧面，所述探测器芯片2固定在所述L形热沉5的右侧面。所述半导体激光器芯片1为面发射激光器，则所述半导体激光器芯片1和所述探测器芯片2固定在所述L形热沉5的同一平面上。

上述方案中，所述平行光分束器3在入射光发射点的位置进一步镀膜，以形成全发射。

上述方案中，所述金属套管8和金属管壳7固接，所述陶瓷插芯6安装在金属套管8内。

(三)有益效果

从上述技术方案可以看出，本发明具有以下有益效果:

1、本发明提供的单纤双向小型化光收发封装装置，由于半导体激光器1和探测器芯片2共用了同一个L形热沉5，出光和入光方向相互平行，使得半导体激光器和探1测器芯片2能封装在同一个管壳内，并且两者的管脚位于同一平面内，减小了封装体积，提高了封装器件的可靠性，方便了器件的使用。

2、本发明提供的单纤双向小型化光收发封装装置，以常规TO封装的体积实现单纤双向的BOSA封装功能，能有效分开相向的两束收发光，减少了信号间的干扰，减小了体积，实现了单个器件的单纤双向功能。

附图说明

图1是本发明提供的单纤双向小型化光收发封装装置的结构示意图;其中主要元件说明:1-半导体激光器芯片;2-光探测器芯片;3-一平行光分束器;4-准直透镜;5-L形热沉;6-陶瓷插芯;7-金属管壳;8-金属套管。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明进一步详细说明。

如图1所示，图1是本发明提供的单纤双向小型化光收发封装装置的结构示意图，该装置包括一半导体激光器芯片1、一探测器芯片2、一平行光分束器3、一准直透镜4、一L形热沉5、一陶瓷插芯6、一金属管壳7和一金属套管8，其中，半导体激光器芯片1和探测器芯片2均固定在L形热沉5上，平行光分束器3位于L形热沉5与准直透镜4之间，陶瓷插芯6被固定在金属套管8内，位于准直透镜4的另一侧，L型热沉5安装在金属管壳7上。

其中，半导体激光器芯片1可以为边发射激光器或面发射激光器，当半导体激光器芯片1为边发射激光器时，半导体激光器芯片1和探测器芯片2分别固定在所述L形热沉5相互垂直的两个侧面，例如半导体激光器芯片1固定在L形热沉5的上侧面，探测器芯片2固定在L形热沉5的右侧面;当半导体激光器芯片1为面发射激光器时，半导体激光器芯片1和探测器芯片2固定在L形热沉5的同一平面上。