[发明专利]一种单纤双向小型化光收发封装装置有效
| 申请号： | 201310510616.9 | 申请日： | 2013-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN103576257A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 陈伟;祝宁华;刘建国;王欣;刘宇 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 双向 小型化 收发 封装 装置 | ||
1.一种单纤双向小型化光收发封装装置，其特征在于，该装置包括一半导体激光器芯片(1)、一探测器芯片(2)、一平行光分束器(3)、一准直透镜(4)、一L形热沉(5)、一陶瓷插芯(6)、一金属管壳(7)和一金属套管(8)，其中，半导体激光器芯片(1)和探测器芯片(2)均固定在L形热沉(5)上，平行光分束器(3)位于L形热沉(5)与准直透镜(4)之间，陶瓷插芯(6)被固定在金属套管(8)内，位于准直透镜(4)的另一侧，L型热沉(5)安装在金属管壳(7)上。
2.根据权利要求1所述的单纤双向小型化光收发封装装置，其特征在于，所述半导体激光器芯片(1)为边发射激光器，则所述半导体激光器芯片(1)和所述探测器芯片(2)分别固定在所述L形热沉(5)相互垂直的两个侧面。
3.根据权利要求2所述的单纤双向小型化光收发封装装置，其特征在于，所述半导体激光器芯片(1)固定在所述L形热沉(5)的上侧面，所述探测器芯片(2)固定在所述L形热沉(5)的右侧面。
4.根据权利要求1所述的单纤双向小型化光收发封装装置，其特征在于，所述半导体激光器芯片(1)为面发射激光器，则所述半导体激光器芯片(1)和所述探测器芯片(2)固定在所述L形热沉(5)的同一平面上。
5.根据权利要求1所述的单纤双向小型化光收发封装装置，其特征在于，所述平行光分束器(3)在入射光发射点的位置进一步镀膜，以形成全发射。
6.根据权利要求1所述的单纤双向小型化光收发封装装置，其特征在于，所述金属套管(8)和金属管壳(7)固接，所述陶瓷插芯(6)安装在金属套管(8)内。
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