[发明专利]一种提升PCB板背钻孔精度的制作方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及PCB制作技术领域，尤其是一种PCB板上的背钻孔制作工艺流程及方法设计。

【背景技术】

PCB板背钻技术是指将导通用的沉铜孔上不需要的传输导电层用机械方式钻掉，让保留的部分能稳定信号，主要用于保证PCB串行数据传输稳定性，起到高速信号传输的作用。背钻技术在高频电路板上运用越来越广泛。但现有的背钻技术却存在如下几个问题：

1、现有的背钻深度精度控制方法是使用有控深功能的背钻钻机，将背钻的PCB板打销钉定位在钻机台面上，再在PCB板表面盖张薄铝片。背钻原理为钻咀尖接触铝片时电流感应到开始计算下钻设定的深度。该方法使用铝片钻孔时，钻咀尖部会有残留铜屑，直接影响背钻深度控制，背钻孔深度控制能力为±4mil。

2、若背钻板钻通孔时由CS面钻孔，而背钻则由其反面SS面钻孔，从背钻孔钻到通孔时两孔对准度偏差在1mil及以上。

3、PCB板从钻通孔后至背钻工序的流程中会出现板涨缩0-2mil，背钻板如直接对应使用原通孔钻带系数则易因涨缩导致背钻孔与通孔的底孔存在位置度偏差0-2mil。

上述误差在数据传输速度慢时对信号影响不大，但随社会的发展，产品的传输频率越来越高，传输速度也越来越快，特别是电信平台都以高速串行数据传输，现有的背钻孔深度控制能力已经暴露出了PCB板信号完整性问题。

【发明内容】

本发明目的是克服了现有技术的不足，提供一种能够提升PCB板背钻孔精度的制作方法。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种提升PCB板背钻孔精度的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

（A）对线路板基板进行前工序处理、钻通孔及沉铜、板面电镀、外层线路图形转移、图形电镀等工序；

（B）在机床上铺PCB板4，所述步骤（A）钻通孔工序中钻入面与所述PCB板4背钻孔面相同；

（C）在PCB板4上铺铝片5；

（D）用开料机开酚醛垫板6贴于所述铝片5上；

（E）根据PCB板4从钻通孔至钻背钻孔工序的流程中出现的涨缩数据，对应修改钻通孔工序中使用的钻带系数，保持钻带资料与实际涨缩保持一致；

（F）设置钻孔的数据，检查钻机进行背钻；

（G）检测背钻孔深度是否合格；

（H）将钻好的背钻孔进行碱性蚀刻段、感光阻焊，最后制得成品。

如上所述的提升PCB板背钻孔精度的制作方法，其特征在于：背钻之前对所述的酚醛垫板6、铝片5、PCB板4钻管位孔定位。

如上所述的提升PCB板背钻孔精度的制作方法，其特征在于：所述步骤（F）是将钻好背钻孔的PCB板4板四角的四个单元及板内一个单元进行切片，放在显微镜下测量单元内的背钻孔深度。

如上所述的提升PCB板背钻孔精度的制作方法，其特征在于：所述的骤（E）在进行背钻时，将板放在平台上，控制主轴的下钻速度0.5-1.0m/min，主轴钻速45krpm-120krpm，背钻孔直径比第一次钻孔的直径大0.2-0.3mm。

如上所述的提升PCB板背钻孔精度的制作方法，其特征在在于：所述步骤（C）中酚醛垫板6与所述PCB板4大小相同。

如上所述的提升PCB板背钻孔精度的制作方法，其特征在于：所述的酚醛垫板厚度为0.2-0.4mm。

与现有技术相比，本发明有如下优点：

1、本发明采用0.2mm-0.4mm的酚醛垫板盖在铝片上，当正在使用中的钻咀接触到酚醛垫板时，酚醛垫板能将钻咀尖部残留的铜屑及时清理掉，使钻咀尖部接触到铝片时没有铜屑等可导电的材质，杜绝因钻咀尖部的残留屑而影响背钻孔深度的精度。

2、本发明PCB板从钻通孔至背钻工序的流程会出现板涨缩0-2mil，背钻板如直接使用原通孔钻带系数则易因涨缩导致背钻孔与通孔的底孔存在0-2mil的位置度偏差，故需根据PCB板从钻孔至钻背钻孔工序的流程出现的涨缩数据，对应修改钻孔工序中使用的钻带系数，保持背钻钻带与实际涨缩保持一致，提升背钻孔的深度和位置度的精度。

3、本发明制作背钻板时，保持背钻孔钻入面次与钻通孔面次一致。即如果背钻孔需从SS面钻入，则钻通孔时也由SS面钻入。可降低背钻板钻通孔时PCB上下面孔位置0-1mil的偏差。从而达到背钻孔与背钻底孔的通孔同心偏移度<35μm，提升背钻孔位置的精度。

4、本发明背钻孔前，对上好了的的酚醛垫板和铝片钻出管位孔，管位孔装入管位钉，保证了酚醛垫板和铝片的平整性，可提升背钻孔的深度和位置度的精度。