[发明专利]一种提升PCB板背钻孔精度的制作方法

权利要求书

1.一种提升PCB板背钻孔精度的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

（A）对线路板基板进行前工序处理、钻通孔及沉铜、板面电镀、外层线路图形转移、图形电镀等工序；

（B）在机床上铺PCB板（4），所述步骤（A）钻通孔工序中钻入面与所述PCB板（4）背钻孔面相同；

（C）在PCB板（4）上铺铝片（5）；

（D）用开料机开酚醛垫板（6）贴于所述铝片（5）上；

（E）根据PCB板（4）从钻通孔至钻背钻孔工序的流程中出现的涨缩数据，对应修改钻通孔工序中使用的钻带系数，保持钻带资料与实际涨缩保持一致；

（F）设置背钻孔的数据，检查钻机进行背钻；

（G）检测背钻孔深度是否合格；

（H）将钻好的背钻孔进行碱性蚀刻段、感光阻焊，最后制得成品。

2.根据权利要求1所述的提升PCB板背钻孔精度的制作方法，其特征在于：背钻之前对所述的酚醛垫板（6）、铝片（5）、PCB板（4）钻管位孔定位。

3.根据权利要求1所述的提升PCB板背钻孔精度的制作方法，其特征在于：所述步骤F）是将钻好背钻孔的PCB板（4）板四角的四个单元及板内一个单元进行切片，放在显微镜下测量单元内的背钻孔深度。

4.根据权利要求1所述的提升PCB板背钻孔精度的制作方法，其特征在于：所述的骤E）在进行背钻时，将板放在平台上，控制主轴的下钻速度0.5-1.0m/min，主轴钻速45krpm-120krpm，背钻孔直径比第一次钻孔的直径大0.2-0.3mm。

5.根据权利要求1所述的提升PCB板背钻孔精度的制作方法，其特征在在于：所述步骤C）中酚醛垫板（6）与所述PCB板（4）大小相同。

6.根据权利要求1所述的提升PCB板背钻孔精度的制作方法，其特征在于：所述的酚醛垫板厚度为0.2-0.4mm。