[发明专利]用于全膝置换术的膝关节股骨假体的设计方法及制造方法有效
| 申请号: | 201310503868.9 | 申请日: | 2013-10-23 |
| 公开(公告)号: | CN103584932A | 公开(公告)日: | 2014-02-19 |
| 发明(设计)人: | 杨永强;张曼慧;余家阔;杨波;宋长辉 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学;北京大学第三医院 |
| 主分类号: | A61F2/38 | 分类号: | A61F2/38 |
| 代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 蔡茂略 |
| 地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 置换 膝关节 股骨 设计 方法 制造 | ||
1.一种用于全膝置换术的膝关节股骨假体的设计方法,其特征在于,包括下述步骤:
S11、基于正常中国人的医学图像DICOM格式的CT断层扫描数据,运用医学图像软件Mimics建立股骨的三维数字模型,输出为PLY格式文件;
S12、将数字化股骨模型PLY文件导入Geomagic Studio软件,建立三维坐标系,模拟全膝置换术手术过程进行股骨远端截骨,利用测量工具进行假体设计相关几何参数采集;
S13、对采集的数据利用统计学软件进行统计学分析,确定不同性别、不同型号膝关节股骨假体的几何特征参数,利用三维作图软件画出膝关节股骨假体的实体模型。
2.根据权利要求1所述的一种用于全膝置换术的膝关节股骨假体的设计方法,其特征在于,步骤S11中,运用医学图像软件Mimics建立股骨的三维数字模型具体为:运用医学影像软件Mimics10.01,依据软组织与骨骼在图像中表现不同的灰度的特点进行图像分割、修补处理后,进行三维重构,建立膝关节股骨骨骼的数字化模型。
3.根据权利要求1所述的一种用于全膝置换术的膝关节股骨假体的设计方法,其特征在于,步骤S12具体为:将股骨骨骼模型PLY文件导入Geomagic Studio软件,首先建立股骨的机械轴,然后在机械轴的垂直面上找到股骨的外科上髁线,以骨骼机械轴为Z轴、外科上髁线为X轴,根据右手笛卡尔坐标系定则建立三维坐标系;完成了对骨骼的定位后,按照全膝置换术的手术方案和程序进行模拟截骨,包括股骨远端截骨、股骨前髁截骨、股骨后髁截骨、前斜面截骨和后斜面截骨。
4.根据权利要求3所述的一种用于全膝置换术的膝关节股骨假体的设计方法,其特征在于,步骤S12中,所述几何采集参数包括测量参数:内外径、前后径、前方内侧截骨厚度、前方外侧截骨厚度、前方内侧高度、前方外侧高度、后方内侧截骨厚度、后方外侧截骨厚度、内后髁高度、外后髁高度、髁间窝宽度、髁间窝高度、内侧髁宽度、外侧髁宽度、股骨髁前部宽和股骨髁前斜面宽。
5.一种用于全膝置换术的膝关节股骨假体的制造方法,其特征在于,包括下述步骤:
S21、将所设计的股骨假体模型文件导入快速成型辅助软件MaterialiseMagics中进行处理,包括摆放定位、添加支撑、分层,并保存文件为STL格式;
S22、将分层文件导入RPPath软件中进行扫描方式选择及扫描间距的设置,得到二维信息数据后导入到快速成型系统,通入惰性气体,进行激光选区熔化的3D打印制造;
S23、利用柔性铺粉机构将粉末平整的铺于基板上,然后激光在计算机控制下按照模型分层后的二维数据进行扫描,粉末熔化后凝结在下一层基体上,然后成型缸下降粉料缸上升,铺粉系统再次送粉、铺粉、熔化粉末,重复此过程,直到制造完成;
S24、取出3D打印的股骨假体试件,实施后处理如喷砂、抛光,完成膝关节股骨假体成品的3D制造。
6.根据权利要求5所述的一种用于全膝置换术的膝关节股骨假体的制造方法,其特征在于,步骤S21中,分层厚度为0.025~0.04mm。
7.根据权利要求5所述的一种用于全膝置换术的膝关节股骨假体的制造方法,其特征在于,步骤S22中,所述惰性气体为氨气或氩气。
8.根据权利要求5所述的一种用于全膝置换术的膝关节股骨假体的制造方法,其特征在于,步骤S23中,所述粉末为不锈钢粉末和钴铬合金粉末的混合物。
9.根据权利要求5-8中任一项所述的一种用于全膝置换术的膝关节股骨假体的制造方法,其特征在于,所述3D打印制造方法的工艺参数如下:加工层厚0.025~0.04mm,扫描速度400~800mm/s,激光功率140~180W,扫描间距0.06~0.1mm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华南理工大学;北京大学第三医院,未经华南理工大学;北京大学第三医院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310503868.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





