[发明专利]一种基于加工任务能力匹配的半导体封装线键合设备编组方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种基于加工任务能力匹配的半导体封装线键合设备编组方法，属于半导体生产工艺技术领域。 

背景技术

半导体封装测试工艺依次包含划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋、成型、外观检查、成品测试、包装出货等。其加工任务形式转化主要受生产节拍的控制，而生产节拍控制要求加工时间长的工序设备多，加工时间短的工序设备少，这样可以保证生产的连续性。在半导体封装线上键合工序要求的加工时间最长、设备数量最多、各子设备产能差异大，键合设备管理成为生产线管理的重点、难点。在满足生产作业与设备资源的动态匹配关系的基础上，提高键合设备利用率变得更加困难。这些问题可能会限制半导体生产企业的生产能力，使生产线管理的复杂性增加。传统的由现场工人直接进行基于经验的机器分组管理，受到了极大的挑战。 

专利号为200880024499.2的“用于对单元编组的设备和方法”，该发明公开了一种用于单元编组的设备，专利号为201220055939.4的“热轧圆钢自动编组设备”，该发明公开了一种热轧圆钢进行自动编组的设备，这两个专利都是侧重于加工任务的进行编组，而目前还没有研究半导体封装线键合设备进行动态编组的方法。 

当前的实际半导体封装线上键合设备采用依据设备子类型采用固定的编组方式，即设备组一旦确定，设备组内包含固定的设备，导致设备组的对于确定类型的LOT的加工能力也是固定，这样的编组方式设备的提供产能不能很好匹配加工LOT所需产能，设备编组不能实现与加工任务间的动态匹配。 

发明内容

本发明就是针对上述问题提出来的，目的是提供一种基于加工任务能力匹配的半导体封装线键合设备编组方法，实现生产线上对并行机的分级管理，减少管理规模，降低生产线管理的复杂性。 

基于加工任务能力匹配的设备编组方法，可以根据下达的生产任务产能需求，对设备进行编组，有效配合生产节拍的提高设备利用率，适应生产任务与资源能力的动态变化。其中，对进行编组的设备提出如下的限制要求： 

（1）在一个编组中的设备加工的工序要求是相同。 

（2）编组内的设备类型应该一致或是可以加工同样类型的产品的设备。 

（3）为了工人操作控制设备，编组设备是相邻的设备，也由于设备在摆放时会将相同类型的设备放到车间的临近位置，所以编组设备应该是相邻的设备。编组设备所构造的区域不能将其他编组的设备或是未编组的设备封闭到区域内部，如果这样其他设备编组无法进行工作，也会导致生产管理方面的混乱。 

为实现上述目的，本发明解决技术问题的技术方案是（图1所示）： 

（1）设置设备编组优化目标，给定设备编组与加工任务匹配惩罚和。 

（2）对生产线上可编组工序的设备简化成表示成二维平面上的一个点，将这个工序的所有设备点抽象成多行多列设备阵列。图2所示。 

M_i,j表示的第i行第j列的设备，n表示图中设备最大行数，i∈{1,...,n}，m表示图中的设备列数，j∈{1,...,m}，M表示设备矩阵。例如：图2中M_1,1代表第1行第1列的A01设备。