[发明专利]一种基于加工任务能力匹配的半导体封装线键合设备编组方法

权利要求书

1.一种基于加工任务能力匹配的半导体封装线键合设备编组方法，其特征在于：所述方法依次含有以下步骤为： 

步骤1：设置设备编组优化目标，给定设备编组与加工任务匹配惩罚和， 

步骤2：对生产线上可编组工序的设备简化成表示成二维平面上的一个点，将这个工序的所有设备抽象成多行多列设备点阵列， 

步骤3：将所有设备之间用线连接，构成一个以设备为节点的网络结构。将行列的点之间的设备编组关系用“0”,“1”的数字表示，生成新的编组关联关系， 

步骤4：建立能够反映编组的关系的关联关系矩阵和设备编组矩阵， 

步骤5：修正编组关联关系，补充同一编组中行列之间不完整的关联关系信息， 

步骤6：设备编组约束检测，在设备编组与加工任务匹配前，还需要进行设备编组封闭位置关系约束检测和设备类型与加工产品类型匹配约束检测，如果没有满足约束条件则说明这个设备编组结果不合理，转到步骤3， 

步骤7：设备编组与加工任务匹配，通过计算设备编组提供产能和加工任务需求产能后，依据设备组中包含设备类型与加工任务与的匹配关系，获取加工任务与设备编组的匹配结果， 

步骤8：设备编组优化目标，通过对加工任务与设备编组的匹配结果建立惩罚和函数，量化匹配结果，如果满足设备编组优化指标，则记录编组结果，如果不满足优化指标转到步骤3。 

2.根据权利要求1所述基于加工任务能力匹配的半导体封装线键合设备编组方法，其特征在于： 

可编组工序的设备简化成表示成二维平面上的一个点，将这个工序的所有设备点抽象成多行多列设备阵列，建立设备表示矩阵。M_i,j表示的第i行第j列的设备，n表示图中设备最大行数，i∈{1,...,n}，m表示图中的设备列数，j∈{1,...,m}，M表示设备矩阵， 

将表示设备之间抽象关系的二维平面图上设备点用线连接，构成一个以设备为节点的网络结构。将设备之间的关联关系用0、1表示，“0”表示设备之间无关联关系，即两个设备不在一组内，“1”表示设备之间有关联关系，即两个设备被编在一组内。 

3.根据权利要求1所述基于加工任务能力匹配的半导体封装线键合设备编组方法，其特征在于：依据设备之间的关联关系建立设备编组关联关系矩阵，表示第j列的第i行和第i+1的设备之间的行关联系数，i∈{1,...,n-1}，j∈{1,...,m}，构成行关联关系矩阵LR；行关联系数取“1”时，表示第j列第i行设备与第j列第i+1行的设备编为一组， 

表示第i行的第j列和第j+1的设备之间的列关联系数， j∈{1,...,m-1}，构成列关联关系矩阵LC。列关联系数取“1”时，表示第i行第j列和第i行第j+1列的设备编为一组。 

用Mg表示设备编组信息矩阵，矩阵中的元素Mg_i,j表示第i行第j列的设备M_i,j的编组信息属性，通过设备编组矩阵表达设备编组情况。 

根据设备间的行列关联关系，进行行列检测，将关联在一起设备编为一组，赋予一个临时编组号，假设一个变量g_t，g_t表示第t个设备编组的编组号，且g_t∈{g₁,...,g_GN}，t∈{1,2,...,GN}，GN表示所有编组的最大编组号。 

M_ALL表示所有设备集合，M_ALL={M_1,1,M_1,2,....,M_n,m}，M_gt表示设备编组号g_t的设备集合，则的构造过程如下： 

当设备M_i,j属于编组号g_t的设备集合Mg_i,j值是g_t。依据上式将设备编组矩阵Mg中的设备编组信息Mg_i,j的位置用对应的g_t进行替换。