[发明专利]电流收集层结构

权利要求书

1.一种电流收集层结构，其特征在于，包含：

一金属箔基层；以及

一石墨烯导电层，设置在该金属箔基层的至少一表面上，且该石墨烯导电层包含多个石墨烯片，以及一高分子黏结剂，该高分子黏结剂用以将所述石墨烯片粘着于该金属箔基层上，并且将所述石墨烯片相互黏接，其中所述石墨烯片呈片状，厚度为1nm～50nm，且平面横向尺寸为1μm～50μm。

2.如权利要求1所述的电流收集层结构，其特征在于，该金属箔基层选自铝箔、铜箔、钛箔以及镍箔的至少其中之一。

3.如权利要求1所述的电流收集层结构，其特征在于，该高分子黏结剂选自选自聚偏氟乙烯、聚对苯二甲酸乙烯酯、聚氨酯、聚氧化乙烯、聚丙烯腈、聚丙烯酰胺、聚丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醋酸乙烯酯、聚乙烯吡咯烷酮、聚四甘醇二丙烯酸酯、聚酰亚胺、醋酸纤维素、醋酸丁酸纤维素、醋酸丙酸纤维素、乙基纤维素、氰乙基纤维素、氰乙基聚乙烯醇及羧甲基纤维素的至少其中之一。

4.如权利要求1所述的电流收集层结构，其特征在于，该高分子黏结剂与该石墨烯导电层的重量比为0.01wt％至10wt％之间。

5.如权利要求1所述的电流收集层结构，其特征在于，该石墨烯导电层的厚度介于0.1μm～5μm之间。

6.如权利要求1所述的电流收集层结构，其特征在于，该石墨烯导电层的电阻值小于1Ω·cm。

7.如权利要求1所述的电流收集层结构，其特征在于，该石墨烯导电层对于该金属箔片附着强度京百格试验的结果大于或等于4B。