[发明专利]一种高温超导带材环氧树脂涂抹装置有效
申请号: | 201310485858.7 | 申请日: | 2013-10-16 |
公开(公告)号: | CN103531310A | 公开(公告)日: | 2014-01-22 |
发明(设计)人: | 王磊;王秋良;王晖;宋守森 | 申请(专利权)人: | 中国科学院电工研究所 |
主分类号: | H01B13/30 | 分类号: | H01B13/30 |
代理公司: | 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 | 代理人: | 关玲 |
地址: | 100190 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高温 超导 环氧树脂 涂抹 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种环氧树脂涂抹装置。
背景技术
在高温超导饼式磁体绕制过程中,经常需要在高温超导带材表面涂抹环氧树脂材料。涂抹环氧的方法一般有两种:1、在磁体的绕制过程中采用人工的方式实时涂抹;2、磁体绕制完成后采用真空浸渍的方式将环氧树脂渗透进高温超导磁体中。第一种方式可以保证带材的每个部位都会涂抹上环氧,这种方法的缺点是耗费人力,效率不高,以及可能会造成环氧树脂的浪费。第二种真空浸渍的方式优点是节省人力,效率高,这种方法的缺点是不能保证磁体中每个部分都可以浸渍入环氧树脂。
发明内容
本发明的目的是克服人工涂抹环氧树脂以及真空浸渍环氧树脂装置在高温超导磁体绕制过程中涂抹环氧树脂方面的缺点,提出一种高温超导带材环氧树脂的自动涂抹装置。本发明可以在节省人力、提高效率的同时,保证涂抹环氧树脂的均匀度。
本发明的结构组成如下:
一种高温超导带材环氧树脂涂抹装置,由一个下框架单元、一个上框架单元、两个槽单元和一个电机单元组成。下框架单元布置在整个环氧树脂涂抹装置的最下方,上框架单元布置在下框架单元之上;第一槽单元布置在上框架单元之中,第二槽单元布置在下框架单元之中;电机单元安装在上框架单元之中。
本发明还具有以下技术特征:
1.所述的下框架单元由四个第一角铝,三个第二角铝,四个方形铝管,一个矩形板组成。两个第一角铝和两个第二角铝布置在下框架单元的下方,组成一个矩形。四个方形铝管竖直布置在矩形的四个顶点,起到支撑的作用,两个第一角铝布置在四个方形铝管上方的两侧,组成矩形的两个边,一个第二角铝和一个矩形板分别布置在四个方形铝管上方的另外两侧,与两个第一角铝组成一个矩形。第一角铝和第二角铝之间,第一角铝和矩形板之间,第一角铝和方形铝管之间,第二角铝和方形铝管之间,方形铝管和矩形板的连接方式均采用焊接。
2.所述的上框架单元由四个第一角铝,三个第二角铝,四个方形铝管,一个矩形板组成。两个第一角铝、一个第二角铝以及一个矩形板布置在下框架单元的下方,组成一个矩形。四个方形铝管竖直布置在矩形的四个顶点,起到支撑的作用,两个第一角铝、两个第二角铝布置在四个方形铝管上方,组成矩形。第一角铝和第二角铝之间,第一角铝和矩形板之间,第一角铝和方形铝管之间,第二角铝和方形铝管之间,方形铝管和矩形板的连接方式均采用焊接。
3.所述的第一槽单元由齿条、环氧容器底板、环氧容器及两个弓形板组成。环氧容器底部为开放式结构,环氧容器底板布置在环氧容器底部的凹槽中,通过移动环氧容器底板的位置,可以改变环氧容器底部开放空间的大小,从而控制环氧树脂的流出速度。齿条安装在环氧容器底板的侧面。两个弓形板布置在环氧容器的上方。
4.所述的第二槽单元由齿条、环氧容器底板、环氧容器及两个弓形板组成。环氧容器底部为开放式结构,环氧容器底板布置在环氧容器底部的凹槽中,通过移动环氧容器底板的位置,可以改变环氧容器底部开放空间的大小,从而控制环氧树脂的流出速度。齿条安装在环氧容器底板的侧面。两个弓形板布置在环氧容器的上方。第一槽单元的结构与第二槽单元的结构相同,二者具有互换性。
5.所述的电机单元是由电机、电机支架、横板及齿轮组成。横板安装在两个方形铝管之间,连接方式为焊接;电机支架安装在横板之上,连接方式为螺钉连接;电机安装在电机支架上,连接方式为螺钉连接;齿轮安装在电机上。齿轮与齿条接触。
6.所述的弓形板上开有矩形通孔。
7.所述的高温超导带材涂抹环氧装置还包括控制系统,所述的控制系统布置于上框架单元之中。控制系统采集高温超导带材运动速度的信息,发出指令控制电机单元的电机转动,通过齿轮、齿条控制环氧容器底板的位置,从而控制环氧树脂的流出速度。
附图说明
图1是本发明高温超导带材环氧树脂涂抹装置的主视图;
图2是本发明高温超导带材环氧树脂涂抹装置的俯视图;
图3是本发明高温超导带材环氧树脂涂抹装置的左视图;
图4是本发明高温超导带材环氧树脂涂抹装置的三维图;
图5是本发明高温超导带材环氧树脂涂抹装置的三维图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院电工研究所,未经中国科学院电工研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310485858.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:冰鲜原汁扒鸡制作工艺
- 下一篇:半导体装置