[发明专利]印刷电路板制作方法和印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板制作技术领域，具体而言，涉及一种印刷电路板制作方法和一种印刷电路板。

背景技术

在相关技术中对PCB板进行背钻时一般采用以下技术方案：

1）先将通孔电镀至目标铜厚及锡厚，然后采用比通孔大0.15mm以上的背钻钻咀一次背钻，再进行线路蚀刻工艺。由于采用的背钻钻咀的直径过大，钻出的铜渣及粉尘大，易出现铜渣及粉尘堵孔问题，因此不适于小孔背钻板的加工。

2）采用同一个孔作两次背钻。由于背钻时生产效率低，使背钻生产量下降达50%及以上，消耗物料及制作成本增加达1倍及以上，并需投入采购更多的背钻钻机设备。

3）首先电镀较薄的铜层及锡层，然后进行背钻+超声波高压清洗+蚀刻退锡+再电镀加厚铜等工艺。但是该方案通常需要使用到二次镀锡、二次退锡、三次电镀铜等多工序多次制作工艺，降低相应工序的生产效率，增加订单制作周期。

此外，由于相关技术中的背钻方案，通常需要使用比通孔钻咀大0.15mm或以上的背钻钻咀制作，并且背钻时下钻深度需要下钻至不能有孔铜层指定深度，使PCB板的布线区域减少，影响布线密度提升。

发明内容

本发明正是基于上述技术问题至少之一，提出了一种新的印刷电路板制作方法，可以提高了电路板的布线密度，同时可以避免铜屑、锡屑和粉尘多过而堵塞通孔。

有鉴于此，根据本发明的一个方面，提供了一种印刷电路板制作方法，包括：在电路板上制作通孔；对制作有所述通孔的电路板镀金属；对镀金属后的所述通孔进行背钻；预蚀刻所述电路板，其中，背钻深度与所述通孔内壁上被蚀刻掉的金属纵向深度之和为所述电路板的预设无金属层深度。

在该技术方案中，若在进行背钻时，直接使背钻深度达到预设无金属层深度，则会钻去电路板过多的树脂层，从而导致电路板布线区域减少。因此通过使背钻深度与通孔内壁上被蚀刻掉的金属纵向深度之和满足电路板的预设无金属层深度，可以使电路板保留被蚀刻掉金属层区域的树脂层，并可以使用小直径的背钻钻咀，减少了被背钻掉金属层区域的树脂层宽度，增加了电路板的布线区域，从而提高了电路板的布线密度。此外，由于在进行背钻时，减小了背钻深度，因此减少了在背钻过程中产生的铜屑、锡屑及粉尘量，避免了铜屑、锡屑和粉尘多过而堵塞通孔。

此外，在进行预蚀刻时，由于背钻是在通孔的基础上进行的，因此可以只对背钻孔进行预蚀刻。

在上述技术方案中，优选地，所述背钻深度大于所述被蚀刻掉的金属纵向深度。

在该技术方案中，由于蚀刻过深可能对电路板的质量造成影响，因此通过使背钻深度大于蚀刻掉的金属纵向深度，使得在满足预设无金属层深度的前提下，确保电路板具有良好的质量。

在上述技术方案中，优选地，在背钻时所采用的钻咀直径与制作所述通孔所采用的钻咀直径之差小于等于0.15毫米。

在该技术方案中，通过使背钻钻咀的直径与制作通孔所采用的钻咀直径之差小于等于0.15毫米，使得在进行背钻时，能够产生少量的铜屑、锡屑和粉尘，从而避免铜屑、锡屑和粉尘过多而堵塞通孔。背钻钻咀的直径与制作通孔时采用的钻组直径之差可以是0.075毫米、0.05毫米、0.025毫米、0.02毫米等。

在上述技术方案中，优选地，在对所述电路板进行背钻时，采用四个对位孔靶并配合CCD图像传感器对位系统作背钻时定位。

在该技术方案中，通过采用对位孔靶并配合CCD图像传感器对位系统作背钻时定位，可以精确定位到需要进行背钻的位置，避免定位不精准造成背钻失败，提高了背钻过程的对准度。

在上述技术方案中，优选地，在对所述电路板进行背钻时，采用孔销钉进行定位。

在该技术方案中，通过采用孔销钉作背钻时定位，可以牢固稳定精确定位到需要进行背钻的位置，避免定位不精准造成背钻失败，提高了背钻过程的对准度。当然，在采用CCD图像传感器进行定位时，也可以先用孔销钉对电路板进行固定，从而可以更加牢固稳定精确定位到需要进行背钻的位置。

在上述技术方案中，优选地，在对所述电路板进行背钻后以及在预蚀刻所述电路板之前，对所述电路板进行冲洗。

在该技术方案中，电路板在进行背钻后，在通孔中会残留有铜屑、锡屑以及粉尘，通过在预蚀刻电路板之前，对电路板进行冲洗，避免了残留在通孔内的铜屑、锡屑以及粉尘影响预蚀刻的过程。其中，在对电路板进行冲洗时，可以采用喷压大于等于40kg/cm的摇摆式高压水进行冲洗，当然也可以采用普通高压水进行冲洗。