[发明专利]印刷电路板制作方法和印刷电路板在审
| 申请号： | 201310485558.9 | 申请日： | 2013-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN104582318A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 任保伟 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;方正信息产业控股有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/06;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 尚志峰;汪海屏 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制作方法 | ||
1.一种印刷电路板制作方法，其特征在于，包括：
在电路板上制作通孔；
对制作有所述通孔的电路板镀金属；
对镀金属后的所述通孔进行背钻；
预蚀刻所述电路板，其中，背钻深度与所述通孔内壁上被蚀刻掉的金属纵向深度之和为所述电路板的预设无金属层深度。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板制作方法，其特征在于，所述背钻深度大于所述被蚀刻掉的金属纵向深度。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板制作方法，其特征在于，在背钻时所采用的钻咀直径与制作所述通孔所采用的钻咀直径之差小于等于0.15毫米。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板制作方法，其特征在于，所述印刷电路板上设置的通孔的直径与所述背钻孔的直径之差为0.075毫米、0.05毫米、0.025毫米或0.02毫米。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板制作方法，其特征在于，在对所述电路板进行背钻时，采用对位孔靶并配合CCD图像传感器对位系统作背钻时定位，或者采用孔销钉进行定位。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板制作方法，其特征在于，在对所述电路板进行背钻后以及在预蚀刻所述电路板之前，对所述电路板进行冲洗。
7.根据权利要求1至6中任一所述的印刷电路板制作方法，其特征在于，对制作有所述通孔的电路板镀金属的步骤包括：对所述电路板进行镀铜，在镀铜层之后，在所述电路板上镀锡层；
所述预蚀刻所述电路板的步骤具体包括：蚀刻所述通孔内壁上的铜层，所述被蚀刻掉的金属纵向深度为被蚀刻掉的铜层的纵向深度。
8.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板由如权利要求1至7中任一项所述的印刷电路板制作方法制作而成，所述印刷电路板上设置有背钻孔。
9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板上设置的通孔的直径与所述背钻孔的直径之差小于等于0.15毫米，所述通孔与所述背钻孔同轴同心。
10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板上设置的通孔的直径与所述背钻孔的直径之差为0.075毫米、0.05毫米、0.025毫米或0.02毫米。
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