[发明专利]用于减少流体引发的电短路的改进的电连接器

权利要求书

1.一种电连接器，包含：

插入在所述电连接器的第一端和第二端之间的非导电构件，并且该非导电构件配置为支撑多个电触点，所述多个电触点配置为引导电信号穿过所述非导电构件，所述非导电构件具有一个或更多个突出部分，所述突出部分设置在至少一对相邻电触点之间的所述非导电构件的表面上，并且所述非导电构件具有设置在所述非导电构件的所述表面上的凹谷，其中所述至少一对相邻电触点中的每个电触点位于所述凹谷中并且所述一个或更多个突出部分中的一个形成环绕每个电触点的脊，

其中所述非导电构件包含玻璃或陶瓷中的一种的电介质材料，并且在所述电连接器的所述第一端和所述第二端之间形成压力边界。

2.根据权利要求1所述的电连接器，其中具有自其上设置的所述一个或更多个突出部分的所述非导电构件的所述表面被涂覆有低表面能量材料。

3.根据权利要求1所述的电连接器，其中所述一个或更多个突出部分包含设置在所述非导电构件的所述表面上的具有低表面能量材料的材料。

4.根据权利要求1所述的电连接器，其中所述一个或更多个突出部分与所述非导电构件一体形成。

5.根据权利要求1所述的电连接器，其中沿所述非导电构件的具有自其上设置在所述一对相邻触点之间的所述一个或更多个突出部分的所述表面的长度大于所述一对相邻触点之间的直线距离。

6.根据权利要求1所述的电连接器，其中具有自其上设置的所述一个或更多个突出部分的所述非导电构件的所述表面的第一表面积大于所述非导电构件的相对表面的第二表面积。

7.根据权利要求1所述的电连接器，还包含引入所述电连接器的开口端中从而至少与所述非导电构件的所述表面结合的灌注混合物。

8.一种用于降低电连接器中触点之间流体引发的电短路的风险的方法，所述方法包含：

提供非导电构件，所述非导电构件包含在所述电连接器的所述触点之间的玻璃或陶瓷中的一种的电介质材料；

在所述非导电构件的表面上设置一个或更多个突出部分，从而形成环绕每个所述触点的脊，其中所述一个或更多个突出部分包含玻璃或陶瓷中的一种的电介质材料；

在所述非导电构件的所述表面上设置凹谷，其中所述电连接器的每个触点位于所述凹谷中；以及

通过在所述电连接器的第一端和第二端提供所述非导电构件在所述电连接器的所述第一端和所述第二端之间形成压力边界。

9.根据权利要求8所述的方法，其中在所述非导电构件的所述表面上设置所述一个或更多个突出部分增加了沿所述触点之间的所述非导电构件的所述表面的泄漏路径距离。

10.根据权利要求8所述的方法，进一步包含将灌注混合物引入所述电连接器的开口端中，从而与所述非导电构件的所述表面结合，其中在所述非导电构件的所述表面上设置所述一个或更多个突出部分增加了所述灌注混合物可以结合的所述非导电构件的所述表面的表面积。

11.根据权利要求8所述的方法，其中在所述非导电构件的所述表面上设置所述一个或更多个突出部分包含将所述一个或更多个突出部分和所述非导电构件形成为一个整体组件。

12.根据权利要求11所述的方法，其进一步包含以低表面能量材料涂覆具有自其上设置的所述一个或更多个突出部分的所述非导电构件的所述表面。

13.一种系统，包含：

外壳；

配置为引导电信号的多个触点；以及

插入在所述外壳的第一端和第二端之间的非导电构件，并且该非导电构件配置为支撑所述多个触点，其中所述非导电构件包括：

设置在至少一对相邻电触点之间的所述非导电构件的表面上的突出部分，所述突出部分形成环绕每个电触点的脊，和

设置在所述非导电构件的所述表面上的凹谷，其中所述至少一对相邻电触点中的每个电触点位于所述凹谷中，使得沿所述一对相邻触点之间的所述非导电构件的所述表面的泄露路径距离大于所述一对相邻触点之间的直线距离，

其中所述非导电构件包含玻璃或陶瓷中的一种的电介质材料，并且在所述外壳的所述第一端和所述第二端之间形成压力边界。