[发明专利]产品加工部位检测方法及系统

权利要求书

1.一种产品加工部位检测方法，应用于计算机中，该计算机与加工设备及图像拍摄装置连接，其特征在于，该方法包括步骤：

利用所述图像拍摄装置获取需要进行检测的加工部位的二维图像；

根据所述加工部位的二维图像确定所述加工部位的检测灰度值折线图及所述加工部位的检测轮廓点；

获取所述加工部位的模板灰度值折线图；

根据所述加工部位的检测灰度值折线图及所述加工部位的模板灰度值折线图检测所述加工部位是否有加工；

当所述加工部位有加工时，获取所述加工部位的模板轮廓图形；

将所述加工部位的检测轮廓点与所述加工部位的模板轮廓图形对齐后，计算所述加工部位的每个检测轮廓点到模板轮廓图形的最近距离，并计算所述加工部位的每个检测轮廓点到模板轮廓图形的最近距离的标准偏差；

根据所述加工部位的每个检测轮廓点到模板轮廓图形的最近距离的标准偏差检测所述加工部位是否加工到位；以及

当所述加工部位加工到位时，确定所述加工部位符合加工要求。

2.如权利要求1所述的产品加工部位检测方法，其特征在于，该方法还包括：

当所述加工部位没有加工，或者所述加工部位加工不到位时，确定所述加工部位不符合加工要求。

3.如权利要求1所述的产品加工部位检测方法，其特征在于，所述加工部位的检测轮廓点根据如下方式确定：

将所述加工部位的二维图像中的像素点的像素值进行二值化处理，并根据像素值的变化计算所述加工部位的二维图像中的检测轮廓点的二维坐标。

4.如权利要求1所述的产品加工部位检测方法，其特征在于，所述加工部位的检测灰度值折线图根据以下方式确定：

将所述加工部位的二维图像中的像素点的像素值进行二值化处理，根据二维图像中的像素点的灰度值计算在一组预设灰度值中每个预设灰度值所对应的像素点的个数，并根据所述预设灰度值与像素点个数的对应关系生成所述加工部位的检测灰度值折线图。

5.如权利要求1所述的产品加工部位检测方法，其特征在于，所述加工部位是否有加工通过以下方式检测：

获取在所述加工部位的检测灰度值折线图中的每个预设灰度值所对应的像素点的个数，并将所述加工部位的检测灰度值折线图中的每个预设灰度值所对应的像素点的个数构成一个检测像素点个数数组；

获取所述加工部位的模板灰度值折线图中的每个预设灰度值所对应的像素点的个数，并将所述加工部位的模板灰度值折线图中的每个预设灰度值所对应的像素点的个数构成一个模板像素点个数数组；

计算所述检测像素点个数数组与模板像素点个数数组之间的标准偏差，并判断所述检测像素点个数数组与模板像素点个数数组之间的标准偏差是否小于一个预设阀值；

当所述检测像素点个数数组与模板像素点个数数组之间的标准偏差小于所述预设阀值时，判定所述加工部位有加工；以及

当所述检测像素点个数数组与模板像素点个数数组之间的标准偏差不小于所述预设阀值时，判定所述加工部位没有加工。

6.如权利要求1所述的产品加工部位检测方法，其特征在于，所述加工部位是否加工到位通过判断所述加工部位的每个检测轮廓点到模板轮廓图形的最近距离的标准偏差是否小于一个预定阀值来检测。

7.如权利要求1所述的产品加工部位检测方法，其特征在于，所述图像拍摄装置安装于加工设备的主轴上，该图像拍摄装置的成像平面的轴线与所述加工设备的工作平台所在的平面垂直，并且垂直度小于一个预设垂直度。