[发明专利]具有低热阻的低电感柔性粘合

说明书

 

技术领域

本发明涉及焊线技术领域，尤其涉及一种用于在电子电路中为晶体管和其它设备提供低电感连接的方法。

背景技术

焊线是一种在集成电路（IC）和印刷电路板（PCB）之间在半导体器件装配过程中形成互连的方法。电感是导体的属性，通过电感，导体中电流的变化使导体本身（自感）和附近的导体（互感）中产生电压。已经发现，接合线的自感和键合线之间的互感是显著的，并且可以限制电子/集成电路的电气性能。这就需要提供一种用于在电子电路中为晶体管和其它设备提供低电感连接的方法。

发明内容

本发明的实施例涉及一种电子电路。该电子电路包括一接地层和一柔性电路。所述柔性电路具有一般面向所述接地层的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述柔性电路也具有限定在其中的柔性桥。所述电子电路还包括：通信地耦合到所述柔性电路的所述第二表面的第一电子设备、通信地耦合到所述柔性电路的所述第二表面上的第二电子设备、以及限定在所述柔性电路的所述第二表面上并沿所述柔性桥延伸的至少一个导电迹线。所述至少一个导电迹线的一端被构形用以接收来自所述第一电子设备的出站电流，和所述至少一个导电迹线的另一端通过一垂直互连通路（via）通信地耦合到所述第二电子设备。

本发明进一步涉及一种用于降低电子电路中电感的方法。该方法包括：将第一电子设备连接到一柔性电路的一表面；连接一第二电子设备至所述柔性电路的所述表面；提供至少一个位于所述柔性电路表面的导电迹线，所述至少一个导电迹线被构形用以连接从所述第一电子设备至所述第二电子设备的出站电流，其中所述至少一个导电迹线的一端被构形用以接收来自所述第一电子设备的出站电流，和所述至少一个导电迹线的另一端被构形用以通过一垂直互连通路（via）通信地耦合到所述第二电子设备；以及在所述柔性电路的一相对表面提供导电材料的连续层，允许所述至少一个导电迹线在所述柔性电路的所述相对表面上跟随与所述返回电流相同的路径。

本公开的另外一个实施例涉及一种用于制造电子电路的方法。该方法包括：固定一柔性电路的至少一部分到接地层，所述柔性电路具有一般面向接地层的第一表面和相对所述第一表面的第二表面，所述柔性电路包括限定在所述第二表面上并一沿柔性桥延伸的至少一个导电迹线；通信地耦合第一电子装置至该柔性电路被固定至接地层的部分内的该柔性电路的所述第二表面；将所述柔性桥拉向所述第一电子装置并通过一垂直互连通路（via）通信地耦合所述至少一个导电迹线的一端至所述第一电子设备；固定所述柔性电路的剩余部分至所述接地层；以及通信地耦合一第二电子设备至所述柔性电路的所述第二表面，其中所述至少一个导电迹线的另一端被构形用以接收来自该第二电子设备的出站电流。

应注意的是，前面的一般描述和下面的详细描述只具有示例性和说明性，不一定用于对本发明进行限定。附图说明被并入说明书中并构成本说明书的一部分，说明本发明的实施例，并与一般性描述一起用于解释本发明原理。

附图说明

通过参考附图，本发明的众多优点可以更好地被本领域技术人员理解：

图1描绘了常规焊线技术的等轴侧视图；

图2是描绘变压器电路的电路图；

图3是在传统的并联焊线配置中一对平行导线之间的阻抗和距离关系的说明图；

图4是描绘反平行配置导线的电路图；

图5是阻抗和反平行配置的一对平行线之间的距离之间的关系说明图；

图6是根据本申请的电子电路的俯视图；

图7是图6所描绘电子电路的横截面视图；

图8是图6所描绘电子电路的另一横截面视图；

图9描述了用于制造图6所示电子电路的流程图；

图10是示出描绘处于松弛态的电子电路的柔性电路；

图11是描绘在拉过来状态的电子电路的柔性电路；

图12A-12B是根据本公开的2个示例性的柔性电路的俯视图。

具体实施方式

下面参考附图中本发明的优选实施例进行详细说明。

传统的焊线技术使用多重焊以企图获得较低的电感。图1用于说明传统的焊线技术。焊线具有限制许多设计带宽的电感。有机会限制电感，但是，它需要一个具有与原始信号的电流方向相反的相似焊线布置。这个相反的电流的流动在许多情况下是不实际的，包括图1中所示的示例。 更具体地，研究表明，根据常规焊线技术进行配置时，平行的焊线102之间的互感大于其取消电感的能力。即平行的焊线102之间的互感限制了电感总的可能的减少。