[发明专利]具有低热阻的低电感柔性粘合

权利要求书

1.一种电子电路，包括：

一接地层；

一柔性电路，其限定一柔性桥，所述柔性电路具有面向所述接地层的一第一表面和与该第一表面相对的一第二表面；

一第一电子装置，其通信地耦合到所述柔性电路的所述第二表面；

一第二电子设备，其通信地耦合到所述柔性电路的所述第二表面；以及

至少一个导电迹线，其被限定在所述柔性电路的所述第二表面上并沿所述柔性桥延伸，所述至少一个导电迹线的一端被构形用以接收来自所述第一电子设备的出站电流，而所述至少一个的导电迹线的另一端通过一垂直互连通路（via）通信地耦合到所述第二电子设备。

2.根据权利要求1所述的电子电路，其中所述柔性电路的所述第一表面与所述第二表面之间的距离小于圆导线的直径的2倍。

3.根据权利要求1所述的电子电路，其中所述柔性电路的所述第一表面与所述第二表面之间的距离小于或等于所述至少一个导电迹线的宽度。

4.根据权利要求1所述的电子电路，其中所述柔性电路的所述第一表面与所述第二表面之间的距离小于或等于1密耳。

5.根据权利要求1所述的电子电路，其中所述柔性电路的所述第一表面包括一连续的导电材料层。

6.根据权利要求1所述的电子电路，其中所述第一和第二电子设备各包括芯片或晶体管中的至少一个。

7.根据权利要求1所述的电子电路，还包括：

限定在所述柔性电路内并用作热管的多个铜的垂直互联通路。

8.一种用于降低电子电路中电感的方法，所述方法包括：

连接一第一电子设备至一柔性电路的一表面；

连接一第二电子设备至所述柔性电路的所述表面；

提供至少一个导电迹线在所述柔性电路的所述表面上，所述至少一个导电迹线被构形用以连接从所述第一电子设备到所述第二电子设备的出站电流，其中所述至少一个导电迹线的一端被构形用以接收来自所述第一电子设备的所述出站电流，所述至少一个导电迹线的另一端通过一垂直互连通路（via）通信地耦合到所述第二电子设备；以及

提供一连续的导电材料层在所述柔性电路的一相对表面上，允许所述至少一个导电迹线遵循与所述柔性电路的所述相对表面上的返回电流相同的路径。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述柔性电路的相对的两个表面之间的距离小于圆导线的直径的2倍。

10.根据权利要求8所述的方法，其中所述柔性电路的相对的两个表面之间的距离小于或等于所述至少一个导电迹线的宽度。

11.根据权利要求8所述的方法，其中所述柔性电路的相对的两个表面之间的距离小于或等于1密耳。

12.根据权利要求8所述的方法，其中所述第一和第二电子设备各包括芯片或晶体管中的至少一个。

13.根据权利要求8所述的方法，还包括：

提供限定在所述柔性电路内并用作热管的多个铜的垂直互联通路。

14.一种用于制造电子电路的方法，该方法包括：

固定一柔性电路的至少一部分到一接地层，所述柔性电路具有面对所述接地层的一第一表面和与该第一表面相对的一第二表面，所述柔性电路包括至少一个导电迹线，所述至少一个导电迹线限定在所述柔性电路的所述第二表面上并沿一柔性桥延伸；

通信地耦合一第一电子设备到固定到所述接地层的所述柔性电路部分内的所述柔性电路的所述第二表面；

将所述柔性桥拉向所述第一电子设备并通过一垂直互连通路（via）通信地耦合所述至少一个导电迹线的一端到所述第一电子设备；

固定所述柔性电路的剩余部分到所述接地层；

通信地耦合一第二电子设备到所述柔性电路的所述第二表面，其中所述至少一个导电迹线的另一端被构形用以接收来自所述第二电子设备的出站电流。

15.根据权利要求14所述的方法，其中所述柔性电路的所述第一表面与所述第二表面之间的距离是小于圆导线直径的2倍。

16.根据权利要求14所述的方法，其中所述柔性电路的所述第一表面与所述第二表面之间的距离小于或等于所述至少一个导电迹线的宽度。