[发明专利]多层配线基板和使用该多层配线基板的探针卡

权利要求书

1.一种多层配线基板，其中，

该多层配线基板包括：

绝缘板，其由多个具有绝缘性的合成树脂层构成；

配线电路，其设于该绝缘板；

薄膜电阻器，其以沿着上述多个合成树脂层中的至少1个合成树脂层埋设于该合成树脂层内的方式形成，且被插入到上述配线电路中；以及

热伸缩抑制层，其以被埋设于与埋设、形成有该薄膜电阻器的上述合成树脂层相邻的上述合成树脂层的方式形成并以在向该多层配线基板的厚度方向投影时与上述薄膜电阻器重叠的方式配置，该热伸缩抑制层具有比上述相邻的两合成树脂层的线膨胀系数小的线膨胀系数。

2.根据权利要求1所述的多层配线基板，其中，

上述热伸缩抑制层与上述薄膜电阻器大致平行地配置，且上述热伸缩抑制层超出该薄膜电阻器的配置区域而向该薄膜电阻器的配置区域外侧伸出。

3.根据权利要求2所述的多层配线基板，其中，

上述热伸缩抑制层由金属材料构成，且与上述配线电路电绝缘。

4.根据权利要求3所述的多层配线基板，其中，

上述热伸缩抑制层由与用于构成上述配线电路的金属材料相同的金属材料形成。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的多层配线基板，其中，

上述薄膜电阻器的两端分别与连接于上述配线电路的成对的连接电极电连接，该成对的连接电极覆盖上述薄膜电阻器的与之对应的各端部。

6.根据权利要求5所述的多层配线基板，其中，

在各个上述连接电极的彼此相对的面具有用于分别接收上述薄膜电阻的与之对应的端部的台阶部，各个上述连接电极利用该相对的台阶部与上述薄膜电阻器的与之对应的两端电结合和机械结合。

7.根据权利要求6所述的多层配线基板，其中，

上述成对的连接电极由构成上述配线电路的一部分的导电线路支承，该导电线路沿上述合成树脂层的厚度方向在上述合成树脂层内延伸。

8.一种探针卡，其中，

该探针卡包括权利要求1～7中任一项所述的多层配线基板和自该多层配线基板的表面突出的多个探针。