[发明专利]一种单芯片电流检测型功率器件有效
申请号: | 201310470721.4 | 申请日: | 2013-10-10 |
公开(公告)号: | CN103633085A | 公开(公告)日: | 2014-03-12 |
发明(设计)人: | 吴宗宪;陈彦豪;张子敏 | 申请(专利权)人: | 吴宗宪;陈彦豪;张子敏 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L27/088 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 杨立 |
地址: | 美国加利福尼亚州*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 电流 检测 功率 器件 | ||
技术领域
本发明涉及一种单芯片电流检测型功率器件,属于半导体器件领域。
背景技术
传统的电流检测型功率器件单颗芯片上,除主功率器件(MainFET)外,最多集成一颗电流检测器件(SensingFET)。
如果要实现多颗电流检测器件并联使用的话,需要采用多芯片封装的技术,但是采用多芯片封装技术和分离器件外部集成技术的成本高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是,对于“使用电流检测型功率器件改善开关电源转化器效率的方法”的专利来说,虽然技术上可以实现,但是采用多芯片封装技术和分离器件外部集成技术的成本要远高于采用芯片集成技术的成本,提供一种在单芯片上即可实现一颗主功率器件和数颗电流检测器件并联的结构,从而大幅简化了电路结构,降低了制造成本的单芯片电流检测型功率器件。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下:一种单芯片电流检测型功率器件,包括,集成在一个芯片上的一个主功率器件和至少一个电流检测器件;
所述主功率器件与至少一个电流检测器件并联,所述主功率器件漏极与至少一个电流检测器件漏极相连接,作为共同输入端;
所述主功率器件还包括栅极控制端和源级输出端,所述每个电流检测器件分别具有各自的栅极控制端和源级输出端。
本发明的有益效果是:本发明所述单芯片电流检测型功率器件,实现了在单芯片上即可实现一颗主功率器件和数颗电流检测器件并联的结构,从而大幅简化了电路结构,降低了制造成本,使得“使用电流检测型功率器件改善开关电源转化器效率的方法”专利更容易实现。
在上述技术方案的基础上,本发明还可以做如下改进。
进一步,所述每个电流检测器件的导通电阻均大于主功率器件的导通电阻。
进一步,所述电流检测器件的数量由电路需求的转换效率确定。
进一步,所述电流检测器件的导通电阻根据不同的面积和结构而不同。
使用新型的电流检测型功率器件的版图,将一颗主功率器件和数颗电流检测器件并联集成在同一芯片上,他们有共同的漏极,但分别有各自的栅极和源极,可以独立工作。
以上所提及的电流检测型功率器件的版图形状和面积可以是任意的。
以上所提及的功率器件可以是任何栅极控制型开关器件。例如:绝缘栅双极型晶体管(IGBT),双极型晶体管(BJT),场效应晶体管(FET),结型场效应晶体管(JFET),绝缘栅场效应晶体管(IGFET),金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)及其他。
以上所提及电流检测型功率器件可以是任何材料的器件。可以硅材料器件,也可以是SiC的,或者是GaN的,以及其他任何材料。
以上所提及的电流检测型功率器件的Cell形状和器件结构可以是任意。只要能实现功率器件的功能。
以上所提及电流检测型功率器件中电流检测器件的数量可以是任意数量,只需满足对开关电源转换器转换效率的要求。
附图说明
图1为本发明具体实施例1所述的一种单芯片电流检测型功率器件电路结构图;
图2为本发明具体实施例1所述的一种单芯片电流检测型功率器件结构示意图;
图3为本发明具体实施例1所述的一种单芯片电流检测型功率器件金属层开口区域示意图。
附图中,各标号所代表的部件列表如下:
1、主功率器件,2、电流检测器件,Gm、主功率器件栅极,Sm、主功率器件源级,Gs、电流检测器件栅极,Ss、电流检测器件源级,D、漏极。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本发明,并非用于限定本发明的范围。
如图1和图2所示,本发明具体实施例1所述的一种单芯片电流检测型功率器件,包括,集成在一个芯片上的一个主功率器件1和至少一个电流检测器件2;
所述主功率器件1与至少一个电流检测器件2并联,所述主功率器件1漏极与至少一个电流检测器件2漏极相连接,作为共同输入端;
所述主功率器件1还包括栅极控制端和源级输出端,所述每个电流检测器件2分别具有各自的栅极控制端和源级输出端。
所述每个电流检测器件2的导通电阻均大于主功率器件1的导通电阻。
所述电流检测器件2的数量由电路需求的转换效率确定。
所述电流检测器件2的导通电阻根据不同的面积和结构而不同。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的