[发明专利]COB面光源及其挡胶墙制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及COB面光源，尤其涉及COB面光源挡胶墙的制造。

背景技术

COB（chip on board）面光源，是将众多LED芯片集成固定于基板上，然后统一封装形成的平面集成式光源，其通过多芯集成，不仅解决了LED光源的出光亮度、眩光等问题，还免除了下游应用厂商将单颗LED布板、焊接的工序，降低了下游厂商的生产成本。

COB面光源生产时，需要先在基板上围上一层挡墙胶，然后再将封装胶注入挡胶墙内，对芯片进行统一封胶封装，而现有生产中是通过点胶机在基板上画出环形，等胶体固化后形成挡墙胶，作业时间大约在10S/PCS，生产效率低下，严重影响COB面光源产品的推广与应用。

发明内容

有鉴于此，提供一种高效的挡胶墙制造方法及由此形成的COB面光源。

一种挡胶墙制造方法，包括以下步骤：提供模具及基板，所述模具形成有模腔；将模具及基板置于压合机上并抽真空；模压成型挡胶墙，向模腔内注入热固性材料，在160~220℃温度下压合机下压模具使模腔内的热固性材料固化形成挡胶墙。

一种COB面光源，包括基板、贴装于基板上的若干LED芯片、密封所述LED的挡胶墙、以及环绕所述LED芯片的挡胶墙，所述挡胶墙模压形成一体连接于所述基板上，所述封装体填充于所述挡胶墙内。

相较于现有技术，本发明通过高温模压形成挡胶墙，相较于传统点胶作业，大幅提升生产速度，有利于COB产品的产业化，也促进了COB产品的推广应用。

附图说明

图1为本发明COB面光源的结果示意图。

图2为本发明COB面光源挡胶墙的制造方法流程图。

具体实施方式

以下将结合附图及具体实施方式对本发明进行详细说明。

如图1所示，本发明COB面光源包括基板10、贴设于基板10上的若干LED芯片20、环绕所述LED芯片20的挡胶墙30、以及密封所述LED芯片20的封装体40。

所述基板10可以是具有较佳散热性能的陶瓷基板、铝基板、铜基板等，也可以是传统的印刷电路板，所述基板10上形成有电路，所述LED芯片20贴设于基板10上并与所述电路连接。所述挡胶墙30一体连接于所述基板10上，所述挡胶墙30的形状可以是多边形、环形等，可以根据需要而改变，所述封装体40填充于挡胶墙30内，将所述LED芯片20密封，避免外界的灰尘、水汽进入而影响使用安全与寿命。所述封装体40的外表面为平面，与挡胶墙30的顶面共面。

如图2所示，本发明COB面光源的形成方法包括以下步骤：提供模具及基板10；将模具及基板10置于压合机上并抽真空；高温模压形成挡胶墙30。

其中，所述模具能够承受一定的高温，在模压时不会变形或损坏，优选地，所述模具为金属模具。所述模具内形成有模腔，所述模腔的形状与要形成的挡胶墙30的形状相同，如要形成环形的挡墙时，所述模腔设计为环形。所述模腔用于收容形成挡胶墙30的热固性材料，所述热固性材料为添加有白色填充物的不透明环氧树脂或硅胶材料，所述白色填充物为无机填料，如SiO2、Al2O3、ZnO、BaSO4等。所述基板10可以是陶瓷基板、铝基板、铜基板、印刷电路板等。

将所述模具及基板10置于压合机上时并抽真空，基板10置于模具内，模具的模腔正对基板10要形成挡胶墙30的位置，向模具的模腔内注入热固性材料，然后在高温下压合机下压使模具的模腔内的热固性材料急速固化形成挡胶墙30。模压温度越高，其作业时间越短，效率就越好，但考虑基板10、模具等承受温度的能力，本发明模压温度为160~220℃，如表1所示，以本发明挡胶墙制造方法在160℃、180℃、220℃模压形成挡胶墙为例，其作业时间均在0.3 S/PCS以内，相较于传统点胶10S/PCS的作业时间，效率提升40倍左右，有利于COB产品的产业化，也促进了COB产品的推广应用。

表1  本发明与传统点胶效率对比