[发明专利]COB面光源及其挡胶墙制造方法在审
申请号: | 201310465897.0 | 申请日: | 2013-09-30 |
公开(公告)号: | CN103579456A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 蔡杰 | 申请(专利权)人: | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L25/075;B29C43/58;B29C43/56;B29C43/18 |
代理公司: | 深圳市弘拓知识产权代理事务所(普通合伙) 44320 | 代理人: | 李新梅 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | cob 光源 及其 挡胶墙 制造 方法 | ||
1.一种挡胶墙制造方法,包括以下步骤:
提供模具及基板,所述模具形成有模腔;
将模具及基板置于压合机上并抽真空;
模压成型挡胶墙,向模腔内注入热固性材料,在160~220℃温度下压合机下压模具使模腔内的热固性材料固化形成挡胶墙。
2.如权利要求1所述的挡胶墙制造方法,其特征在于,所述热固性材料为添加有无机填料的不透明环氧树脂或硅胶材料。
3.如权利要求2所述的挡胶墙制造方法,其特征在于,所述无机填料为SiO2、Al2O3、ZnO、或BaSO4。
4.如权利要求1所述的挡胶墙制造方法,其特征在于,所述基板为陶瓷基板、铝基板、或铜基板。
5.如权利要求1所述的挡胶墙制造方法,其特征在于,所述模具为金属模具。
6.一种COB面光源,包括基板、贴装于基板上的若干LED芯片、以及密封所述LED的封装体,其特征在于,还包括环绕所述LED芯片的挡胶墙,所述挡胶墙模压形成一体连接于所述基板上,所述封装体填充于所述挡胶墙内。
7.如权利要求6所述的COB面光源,其特征在于,所述基板为陶瓷基板、铝基板、或铜基板。
8.如权利要求6所述的COB面光源,其特征在于,所述挡胶墙为固化后的不透明环氧树脂或硅胶,挡胶墙内添加有无机填料。
9.如权利要求8所述的COB面光源,其特征在于,所述无机填料为SiO2、Al2O3、ZnO、或BaSO4。
10.如权利要求6所述的COB面光源,其特征在于,所述挡胶墙为多边形或环形,高度为0.2mm-1.0mm,厚度为0.2mm-1.0mm之间。
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