[发明专利]一种全角度发光的LED光源及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED光源领域，具体涉及一种全角度发光的LED光源及其制备方法。

背景技术

半导体发光二极管（LED）是一种能够将电能转化为可见光的半导体，它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光，LED的优点非常明显，具有寿命长、光效高、无辐射与低功耗等优点。LED已开始被广泛应用于户外照明、景观亮化、农业照明等领域。

LED照明被认为是21世纪最具发展前景的领域之一，它在引发照明革命的同时，也将为推动节能减排、建立节约型社会做出重大贡献。半导体发光二极管(LED)照明正以不可阻挡的趋势取代传统照明行业，在《半导体照明科技发展“十二五”专项规划》中提出，国家将重点特别支持拥有自主知识产权的产品。

目前，LED照明最常用的就是白光LED，白光LED具有低电压、低能耗、长寿命、高可靠性、易维护等优点，符合绿色照明工程节能与环保的要求，产生白光LED的主要途径有以下几种：一、利用三基色原理和目前已能生产的红、绿、蓝三种LED按光强1:2:0.38的比例混合而成白光；二、蓝色LED芯片与可被蓝光有效激发的黄光荧光粉结合形成白光；三、采用发紫外光的LED芯片和可被紫外光有效激发而发射红、绿、蓝三基色的荧光粉，产生多色混合形成白光。其中，最常见的是在蓝光LED芯片涂覆一层黄色荧光粉。

chip LED（贴片发光二极管）光源作为LED光源的一种，受到了越来越广泛的应用。现有的chip LED光源主要包括PCB基板（印制电路板）和设置在PCB基板上导线支架，导线支架从基板的侧边延伸至底部，分别形成两电极，该两电极用于外电路连接。传统的chip LED光源最多仅能做到5面出光，限制了chip LED光源的出光角度，同时背面无法出光也造成了芯片的出光损失，最终降低了LED光源的光效。

授权公告号为CN202797085U的中国实用新型专利公开了一种新型Chip LED器件，包括金属基板、至少一个设置于金属基板上表面的LED芯片以及将金属基板、LED芯片一起包封的封装胶体；所述的金属基板包括至少一个芯片安放部以及两个电极部，所述的电极部之间通过所述的封装胶体实现电性绝缘，所述的金属基板底部还包括至少一个从所述金属基板底部表面向内凹陷的加强部，所述封装胶体填充加强部并与加强部外的封装胶体成一体结构。虽然上述的Chip LED器件结构简单，器件气密性好，散热性有一定的提高，但是，其发光角度仍然较小，同时散热性和发光效率有待进一步提高。

发明内容

本发明提供了一种全角度发光的LED光源，采用透明基板和热电连接件，能够提高发光角度和散热性。

一种全角度发光的LED光源，包括基板、设置在基板上的LED芯片以及用于将LED芯片封装在基板上的荧光胶层，所述基板为透明基板，所述透明基板上设有通孔，所述通孔内置有热电连接件，所述热电连接件靠近所述LED芯片的一端连接有LED芯片连接电极，所述热电连接件的另一端连接有电路连接电极，所述LED芯片连接电极与所述LED芯片电连接。

本发明中，采用透明基板，使得LED芯片发出光源也能够透过透明基板，从而大大提高了本发明全角度发光的LED光源的发光角度。LED芯片连接电极与电路连接电极之间通过热电连接件连接，热电连接件一方面能够实现LED芯片连接电极与电路连接电极之间的电连接，另一方面热电连接件也能够起到较好的散热作用。

所述热电连接件的材质为铜、银或铝等，上述材质的热电连接件均具有良好的导电性能和导热性能。

一般LED芯片有正负两极，与LED芯片正负极连接的LED芯片连接电极也为两个，热电连接件也设置为两个，与外电路板连接的电路连接电极也为两个。

为了得到更好的发明效果，以下作为本发明的优选：

所述的基板为玻璃透明基板、陶瓷透明基板或者塑料透明基板，由于本发明采用了热电连接件，因此，上述三种透明基板能够很好地满足使用需求。进一步优选，所述的基板为陶瓷透明基板，不仅具有良好的导热性和耐温性，而且实现六面发光，实现通体发光的效果。

所述LED芯片连接电极和电路连接电极的材质为金、银、镍、铝、锡中的一种或者两种以上组成的合金，选用上述导电材料不但具有良好的导电性，而且容易通过涂覆等方式设置在所述基板上。

所述热电连接件呈管状，即热电连接件中空，增加了热电连接件的热交换面积，能够起到更好的散热作用。