[发明专利]一种全角度发光的LED光源及其制备方法有效
申请号: | 201310465629.9 | 申请日: | 2013-09-29 |
公开(公告)号: | CN103500786A | 公开(公告)日: | 2014-01-08 |
发明(设计)人: | 严钱军 | 申请(专利权)人: | 杭州杭科光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/50 |
代理公司: | 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 | 代理人: | 胡红娟 |
地址: | 310022 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 角度 发光 led 光源 及其 制备 方法 | ||
1.一种全角度发光的LED光源,包括基板、设置在基板上的LED芯片以及用于将LED芯片封装在基板上的荧光胶层,其特征在于,所述基板为透明基板,所述透明基板上设有通孔,所述通孔内置有热电连接件,所述热电连接件靠近所述LED芯片的一端连接有LED芯片连接电极,所述热电连接件的另一端连接有电路连接电极,所述LED芯片连接电极与所述LED芯片电连接,所述热电连接件的材质为铜、银或铝。
2.根据权利要求1所述的全角度发光的LED光源,其特征在于,所述LED芯片连接电极和电路连接电极的材质为金、银、镍、铝、锡中的一种或者两种以上组成的合金。
3.根据权利要求1所述的全角度发光的LED光源,其特征在于,所述热电连接件呈管状。
4.根据权利要求1所述的全角度发光的LED光源,其特征在于,所述热电连接件靠近所述基板的外缘。
5.根据权利要求1所述的全角度发光的LED光源,其特征在于,所述电路连接电极延伸至所述基板的外缘。
6.根据权利要求1~5任一项所述的全角度发光的LED光源的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)在透明基板上沿厚度方向开孔,再将两个热电连接件置于孔内,在热电连接件的两端设置LED芯片连接电极和电路连接电极;
2)将LED芯片与LED芯片连接电极连接并覆盖荧光胶层,得到全角度发光的LED光源。
7.根据权利要求6所述的全角度发光的LED光源的制备方法,其特征在于,步骤2)中,将LED芯片与LED芯片连接电极连接并覆盖荧光胶层,具体包括:
a)将聚乙烯醇溶解于去离子水中,经静置、搅拌,制成含聚乙烯醇质量百分数为12%~18%的聚乙烯醇水凝胶;将重铬酸铵溶解于去离子水中,配制成含重铬酸铵质量百分数为0.12%~0.18%的重铬酸铵水溶液;
将聚乙烯醇水凝胶与重铬酸铵水溶液混合,混合均匀形成感光胶体;
b)将黄色荧光粉倒入感光胶体中,混合均匀,得到荧光粉粉浆;
c)取蓝光LED芯片,经清洗干燥后得到洁净的蓝光LED芯片,将荧光粉粉浆涂覆在洁净的蓝光LED芯片上,烘干,然后在12~18mA的电流下点亮蓝光LED芯片,曝光时间在1s~5s之间,再在85℃~95℃的热水浴中显影,之后烘干,完成含有感光胶体的黄色荧光层的制备;
d)将蓝光LED芯片上含有感光胶体的黄色荧光层在功率为65~75w、氧气流量为10~15sccm的等离子去胶机中去胶45~55分钟,在蓝光LED芯片上形成黄色荧光层,再将蓝光LED芯片与LED芯片连接电极连接,用硅胶将蓝光LED芯片在透明基板上封装,形成硅胶封装层,最后得到全角度发光的LED光源。
8.根据权利要求7所述的全角度发光的LED光源的制备方法,其特征在于,步骤a)中,所述的聚乙烯醇的平均聚合度为1600~2000。
9.根据权利要求7所述的全角度发光的LED光源的制备方法,其特征在于,步骤a)中,含聚乙烯醇质量百分数为12%~18%的聚乙烯醇水凝胶和含重铬酸铵质量百分数为0.12%~0.18%的重铬酸铵水溶液的质量比为3~5:10。
10.根据权利要求7所述的全角度发光的LED光源的制备方法,其特征在于,步骤b)中,所述的黄色荧光粉与感光胶体的质量比为0.5~2:1000。
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