[发明专利]改进叠层结构的高密度互连集成印制电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，具体涉及一种高密度互连集成印制电路板。

背景技术

高密度互连集成（HDI，High Density Inter connector）印制电路板技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准，目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等。其中断板设计相对于全板设计，具有结构设计灵活多变、兼容性好，可以将移动终端做到尽可能地薄而得到广泛的应用。

现有的断板设计多采用10层3阶板，叠层结构采用1+1+1+4+1+1+1设计，整个单板层数为10层。现有的制作方法为先做一个4层板，该4层板同一般通孔4层板。由于该4层板位于10层板的中间位置，所以我们定义这个4层板为10层板的第4层、第5层、第6层、第7层。然后用增层方法在4层板的上下表面再叠压半固化片和铜箔，通过叠压3次，形成10层板的第1、第2、第3层和第8、第9、第10层，在形成第1、第2、第3、第4层和第7、第8、第9、第10层线路之前可以做三阶盲孔，分别连通第1层，第2层，第3层和第4层，第7层，第8层，第9层，第10层。这种叠层结构造成工艺制程环节多、加工周期长、不但要增加工时、延迟交货时间，同时也增加了生产成本。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种改进叠层结构的高密度互连集成印制电路板，解决以上技术问题；

本发明的目的还在于，提供一种改进叠层结构的高密度互连集成印制电路板的制作方法，解决以上技术问题。

本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

一种改进叠层结构的高密度互连集成印制电路板，其特征在于，包括一印制电路板，所述印制电路板包括表层，所述表层包括一顶层、一底层；所述顶层与所述底层之间设有内层，所述内层包括八层，所述内层自上而下分别为第二层、第三层、第四层、第五层、第六层、第七层、第八层、第九层，所述第二层与所述顶层相邻，所述第九层与所述底层相邻；

所述印制电路板上设有用于贯通所述顶层、所述第二层及所述第三层的镭射孔，所述印制电路板上还设有用于贯通所述底层、所述第九层及所述第八层的镭射孔。

优选地，所述印制电路板上设有多个镭射孔，其中第一镭射孔贯通所述顶层与所述第二层；和/或其中第二镭射孔贯通所述第二层与所述第三层，和/或其中第三镭射孔贯通所述顶层与所述第三层之间；和/或其中第四镭射孔贯通所述第八层与所述第九层；和/或其中第五镭射孔贯通所述第九层与所述第十层；和/或其中第六镭射孔贯通所述第八层与所述第十层；所述镭射孔的孔径为内径0.1mm，外径0.25mm。

优选地，所述印制电路板上设有埋孔，所述埋孔贯穿所述第三层至第八层；所述通孔的孔径为内径0.25mm，外径0.4mm。

优选地，所述印制电路板上还设有贯穿所述第一层至第十层的通孔，所述通孔的孔径为内径0.25mm，外径0.4mm。

优选地，所述顶层与所述底层为器件层；所述第二层、所述第三层、所述第八层、所述第九层为主要布线层。

优选地，所述第五层为阻抗线层，所述第七层为电源层，所述第四层、所述第六层为地参考层；所述第六层与所述第四层通过过孔连通共同作为地参考层。

优选地，所述印制电路板的厚度为0.8mm至1mm。

优选地，所述印制电路板的各层之间压合介质材料层；所述顶层的底铜厚为28um，介质材料层厚度为70um,所述第二层的底铜厚25um，介质材料层厚度为70um，所述第三层的底铜厚为30um，介质材料层厚度为50um；所述第四层的底铜厚为15um，介质材料层厚度为103um，所述第五层的底铜厚为15um，介质材料层厚度为70um，所述第六层的底铜厚为15um，介质材料层厚度为103um，所述第七层的底铜厚为15um，介质材料层厚度为50um，所述第八层的底铜厚为30um，介质材料层厚度为70um，所述第九层的底铜厚为25um，介质材料层厚度为70um，所述底层的底铜厚为28um。

一种改进叠层结构的高密度互连集成印制电路板的制作方法，包括如下步骤：

步骤一：先制作一六层板；定义所述六层板为十层板的第三层、第四层、第五层、第六层、第七层、第八层；

步骤二：利用增层方法在所述六层板的上下表面再通过一次叠压半固化片和铜箔，在第三层的顶部形成第二层；在第八层的底部形成第九层，构成一八层板；