[发明专利]改进叠层结构的高密度互连集成印制电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种改进叠层结构的高密度互连集成印制电路板，其特征在于，包括一印制电路板，所述印制电路板包括表层，所述表层包括一顶层、一底层；所述顶层与所述底层之间设有内层，所述内层包括八层，所述内层自上而下分别为第二层、第三层、第四层、第五层、第六层、第七层、第八层、第九层，所述第二层与所述顶层相邻，所述第九层与所述底层相邻；

所述印制电路板上设有用于贯通所述顶层、所述第二层及所述第三层的镭射孔，所述印制电路板上还设有用于贯通所述底层、所述第九层及所述第八层的镭射孔。

2.根据权利要求1所述的一种改进叠层结构的高密度互连集成印制电路板，其特征在于，所述印制电路板上设有多个镭射孔，其中第一镭射孔贯通所述顶层与所述第二层；和/或其中第二镭射孔贯通所述第二层与所述第三层，和/或其中第三镭射孔贯通所述顶层与所述第三层；和/或其中第四镭射孔贯通所述第八层与所述第九层；和/或其中第五镭射孔贯通所述第九层与所述第十层；和/或其中第六镭射孔贯通所述第八层与所述第十层；所述镭射孔的孔径为内径0.1mm，外径0.25mm。

3.根据权利要求2所述的一种改进叠层结构的高密度互连集成印制电路板，其特征在于，所述印制电路板上设有埋孔，所述埋孔贯穿所述第三层至第八层；所述埋孔的孔径为内径0.25mm，外径0.4mm。

4.根据权利要求3所述的一种改进叠层结构的高密度互连集成印制电路板，其特征在于，所述印制电路板上还设有贯穿所述第一层至第十层的通孔，所述通孔的孔径为内径0.25mm，外径0.4mm。

5.根据权利要求2所述的一种改进叠层结构的高密度互连集成印制电路板，其特征在于，所述顶层与所述底层为器件层；所述第二层、所述第三层、所述第八层、所述第九层为主要布线层；所述第五层为阻抗线层。

6.根据权利要求2所述的一种改进叠层结构的高密度互连集成印制电路板，其特征在于，所述第七层为电源层，所述第四层、所述第六层为地参考层；所述第六层与所述第四层通过过孔连通共同作为地参考层。

7.根据权利要求1所述的一种改进叠层结构的高密度互连集成印制电路板，其特征在于，所述印制电路板的厚度为0.8mm至1mm。

8.根据权利要求7所述的一种改进叠层结构的高密度互连集成印制电路板，其特征在于，所述印制电路板的各层之间压合介质材料层；

所述顶层的底铜厚为28um，介质材料层厚度为70um,所述第二层的底铜厚25um，介质材料层厚度为70um，所述第三层的底铜厚为30um，介质材料层厚度为50um；所述第四层的底铜厚为15um，介质材料层厚度为103um，所述第五层的底铜厚为15um，介质材料层厚度为70um，所述第六层的底铜厚为15um，介质材料层厚度为103um，所述第七层的底铜厚为15um，介质材料层厚度为50um，所述第八层的底铜厚为30um，介质材料层厚度为70um，所述第九层的底铜厚为25um，介质材料层厚度为70um，所述底层的底铜厚为28um。

9.一种改进叠层结构的高密度互连集成印制电路板的制作方法，其特征在于，用于制作权利要求1至8任意一项所述的印制电路板，包括如下步骤：

步骤一：先制作一六层板；定义所述六层板为十层板的第三层、第四层、第五层、第六层、第七层、第八层；

步骤二：利用增层方法在所述六层板的上下表面再通过一次叠压半固化片和铜箔，在第三层的顶部形成第二层；在第八层的底部形成第九层，构成一八层板；

步骤三：利用增层方法在所述八层板的上下表面再通过一次叠压半固化片和铜箔，在第二层的顶部形成第一层；在第九层的底部形成第十层。

10.根据权利要求9所述的一种改进叠层结构的高密度互连集成印制电路板的制作方法，其特征在于，在步骤三之后，在形成第一层、第二层、第三层的线路及第八层、第九层、第十层的线路之前在印制电路板上做镭射孔，通过一二阶镭射孔连通第一层、第二层和第三层，通过另一二阶镭射孔连通第八层、第九层和第十层。