[发明专利]聚合物电池及其封装方法无效
申请号: | 201310464452.0 | 申请日: | 2013-10-08 |
公开(公告)号: | CN103474702A | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | 张智渊 | 申请(专利权)人: | 东莞新能德科技有限公司 |
主分类号: | H01M10/058 | 分类号: | H01M10/058;H01M2/02 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 谭一兵;曾云腾 |
地址: | 523400 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 聚合物 电池 及其 封装 方法 | ||
1.一种聚合物电池,包括聚合物电芯、PCM板、上壳和下壳,所述PCM板连接于聚合物电芯的前端,所述上壳和下壳一起包覆聚合物电芯,其特征在于:所述上壳为经过塑胶模具啤塑的第一钢片,所述下壳为经过塑胶模具啤塑的第二钢片。
2.根据权利要求1所述的聚合物电池,其特征在于:所述聚合物电芯的上下表面分别设有一层双面胶。
3.根据权利要求2所述的聚合物电池,其特征在于:所述双面胶的厚度为0.03毫米至0.07毫米。
4.根据权利要求1所述的聚合物电池,其特征在于:所述下壳上设有卡柱,所述PCM板上设有与所述卡柱相匹配的通孔,所述卡柱穿过通孔。
5.根据权利要求2所述的聚合物电池,其特征在于:所述上壳和下壳的外层包装有标签纸。
6.一种上述权利要求1至5任一项所述的聚合物电池的封装方法,其特征在于:包括步骤:
将第一钢片放入塑胶模具中啤塑形成上壳;
将第二钢片放入塑胶模具中啤塑形成下壳;
将PCM板与聚合物电芯焊接在一起;
将上述PCM板与聚合物电芯的组合体装入下壳中;
用双面胶粘贴于聚合物电芯的上下表面;
通过超声波焊接将上壳与下壳焊接在一起;
包装标签纸。
7.根据权利要求6所述的聚合物电池的封装方法,其特征在于:所述将PCM板与聚合物电芯的组合体装入下壳中的方式为:所述下壳上设有卡柱,所述PCM板上设有与卡柱相匹配的通孔,卡柱穿过通孔后通过热熔处理固定。
8.根据权利要求7所述的聚合物电池的封装方法,其特征在于:所述卡柱穿过通孔后通过热熔处理固定的步骤,热熔处理的时间为3至8秒。
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