[发明专利]电子照相感光体、处理盒和成像装置

说明书

本发明提供了一种电子照相感光体，其包括：导电性基体；有机感光层，该有机感光层提供在所述导电性基体上；以及无机保护层，该无机保护层提供在所述有机感光层上以便于与所述有机感光层接触，其中所述有机感光层在与所述无机保护层接触的表面一侧区域上至少包括电荷输送材料和二氧化硅颗粒。本发明还提供了包括该电子照相感光体的处理盒和成像装置。在本发明的电子照相感光体中，无机保护层的破裂和残余电位的产生受到抑制。

技术领域

本发明涉及电子照相感光体、处理盒和成像装置。

背景技术

电子照相法广泛用于复印机、打印机等中。

近来，人们讨论了涉及用于电子照相成像装置的电子照相感光体（下文中也称为“感光体”）的技术，其中在感光体的感光层表面上形成表面层（保护层）。

例如，已经公开了由类金刚石碳（DLC）、非晶态氮化碳（CN）、非晶态氮化硅、氧化铝或氧化镓形成的硬膜作为感光体的表面层（例如参见日本专利文献JP-A-2-110470(专利文献1)、日本专利文献JP-A-2003-27238(专利文献2)、日本专利文献JP-A-11-186571(专利文献3)、日本专利文献JP-A-2006-267507(专利文献4)和日本专利文献JP-A-2008-268266(专利文献5)）。

另外，也已经公开了至少在导电性支持体上包括感光层的有机感光体。该有机感光体包括这样的表面层，该表面层包含数均一次粒径为3nm至150nm的无机颗粒，并且具有0.001至0.018的表面粗糙度Ra以及0.02μm至0.08μm的十点表面粗糙度Rz（例如，参见日本专利文献JP-A-2006-010921(专利文献6)）。

另外，也已经公开了这样的电子照相感光体，该电子照相感光体包括直接设置于导电性支持体上的感光层，或者在感光层与导电性支持体之间插入有底涂层。在该电子照相感光体中，感光层至少包含电荷发生材料、电荷输送材料、以及具有六方密堆积晶格作为晶体结构的无机填料；并且感光层中位于表面侧（距离导电性支持体侧最远）的无机填料的含量最大（例如，参见日本专利文献JP-A-2003-098700(专利文献7)）。

另外，也已经公开了包括保护层的电子照相感光体，其中保护层包括含有数均粒径为5nm至200nm的颗粒的粗糙表面，以及硬度为2GPa至7GPa（用纳米压痕方法测量）的沉积层（例如，参见日本专利文献JP-A-2009-204922(专利文献8)）。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种电子照相感光体，在该电子照相感光体中，无机保护层的破裂和残余电位的产生受到抑制。

根据本发明的第一个方面，提供了一种电子照相感光体，其包括：导电性基体；有机感光层，其设置在所述导电性基体上；以及无机保护层，其设置在所述有机感光层上，以便于与所述有机感光层的表面接触，其中所述有机感光层在与所述无机保护层接触的表面侧区域中至少包含电荷输送材料和二氧化硅颗粒。

根据本发明的第二个方面，在根据第一个方面的电子照相感光体中，其中所述有机感光层依次包括位于导电性基体上的电荷发生层和电荷输送层，其中该电荷输送层包含电荷输送材料和二氧化硅颗粒。

根据本发明的第三个方面，在根据第二个方面的电子照相感光体中，其中所述二氧化硅颗粒的含量占所述电荷输送层总重量的30重量%至70重量%。

根据本发明的第四个方面，在根据第二或第三个方面的电子照相感光体中，所述二氧化硅颗粒的含量大于所述电荷输送材料的含量。

根据本发明的第五个方面，在根据第二至第四个方面中任意一项所述的电子照相感光体中，相对于除去所述二氧化硅颗粒的重量之后的所述电荷输送层的全部成分的重量，所述电荷输送材料的含量为40重量%至60重量%。