[发明专利]一种双界面卡及其制造工艺

说明书

技术领域

本发明涉及智能卡，更具体地说，涉及一种双界面卡及其制造工艺。

背景技术

随着集成电路封装技术的不断进步，智能卡的应用也越来越丰富。在智能卡领域，由于安全性和多样性要求，多功能卡的要求越来越多，其中新兴的双界面卡既可以通过接触的方式触点访问智能卡芯片，也可以通过相隔一定距离以非接触的方式访问智能卡芯片。因此智能卡芯片的应用更为广泛。

为了实现双界面卡非接触式访问的目的，与传统的智能卡相比增设了天线，由此在封装工艺中增加了天线与智能卡芯片的连接。目前，由天线与智能卡芯片间的连接所引发的技术问题主要表现在以下三个方面：

（1）由于天线与智能卡芯片间通常采用焊锡连接，需要大量的人工生产，这将导致生产效率低，同时由于使用大量人工，产品的合格率也很低；目前在生产双界面卡的过程中，加工过程只能做到后半部分自动化生产，但是该自动化生产合格率比用人工生产更低，只有80%的合格率，无法达到机械自动化生产；

（2）如图1所示，目前通常是从卡片1a内拉出天线3a与智能卡芯片2a直接连接，连接后多出的天线3a要弯曲放入卡片1a的槽位内；天线3a与智能卡芯片2a直接接触连接，通过天线3a接收的磁通量直接向智能卡芯片2a提供电源和进行数据传输，从而完成读卡器与双界面卡之间的信息传输;因铜线较细，经过多次拉直弯曲后易断，铜线断开后卡片就无法进行读写，在使用过程中存在隐患；

（3）即使采用先进的导电胶连接的加工方法以实现自动化生产，但是成品在性能上很不稳定，因导电胶只是跟焊点接触，并没有很牢的连接，如果卡片弯曲，就会导致导电胶跟焊点的接触不良，另外，随着卡片使用时间的增加，导电胶老化后接触效果就会更差。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，提供一种改进的双界面卡及其制造工艺。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种双界面卡，包括基板，所述基板上设有智能卡芯片、并设有与外部读卡器相互感应的天线，所述基板上还设有储能元件和第一感应线圈；所述智能卡芯片上设有与所述第一感应线圈相互感应的第二感应线圈；所述天线经所述储能元件与所述第一感应线圈连接；

所述第二感应线圈设置在所述智能卡芯片的下表面；所述第一感应线圈设置在所述基板内并位于所述第二感应线圈的下方；

所述储能元件为绕线式储能线圈，并分别与所述第一感应线圈和所述天线并联连接；所述储能线圈由两根相互靠近的绕线按平行或接近平行的轨迹绕制而成，所述两根绕线的其中一端与所述第一感应线圈和所述天线连接，所述两根绕线的另一端为隔离断开状态。

优选地，上述双界面卡中，所述天线、所述第一感应线圈、所述第二感应线圈和所述储能线圈的绕线直径为0.05mm～0.25mm。

优选地，上述双界面卡中，所述天线、所述第一感应线圈、所述第二感应线圈和所述储能线圈的绕线之间的间距为0.1mm～0.9mm。

优选地，上述双界面卡中，所述天线、所述第一感应线圈、所述第二感应线圈和所述储能线圈的圈数分别为1圈～50圈。

优选地，上述双界面卡中，所述储能线圈位于所述天线的圈内。

优选地，上述双界面卡中，所述第一感应线圈与所述第二感应线圈的尺寸相同。

优选地，上述双界面卡中，所述智能卡芯片粘接在所述基板的表面上。

一种双界面卡的制造工艺，包括以下步骤：

A、提供一个基板和一个智能卡芯片；

B、提供一根绕线：在所述基板上绕制天线、与所述天线连接的储能线圈和连接于所述储能线圈并位于所述基板内的第一感应线圈；在所述智能卡芯片的下表面上绕制与所述第一感应线圈相互感应并位于所述第一感应线圈上方的第二感应线圈；

C、将绕制有所述第二感应线圈的智能卡芯片粘接在所述基板上。

优选地，上述双界面卡的制造工艺中，绕制所述天线、所述第一感应线圈、所述第二感应线圈和所述储能线圈的步骤包括：

a、在所述基板上绕制储能线圈的第一平行线圈；

b、在所述智能卡芯片的下表面上绕制第二感应线圈；

c、在所述第二感应线圈下方的所述基板内绕制与所述第二感应线圈相互感应的第一感应线圈；

d、在所述基板上绕制天线；

e、完成所述天线的绕制后，再绕制与所述储能线圈的所述第一平行线圈相互靠近且平行的第二平行线圈。

优选地，上述双界面卡的制造工艺中，绕制所述天线、所述第一感应线圈、所述第二感应线圈和所述储能线圈的步骤包括：