[发明专利]一种双界面卡及其制造工艺

权利要求书

1.一种双界面卡，包括基板(1)，所述基板(1)上设有智能卡芯片(2)、并设有与外部读卡器相互感应的天线(3)，所述基板(1)上还设有储能元件和第一感应线圈(4)；所述智能卡芯片(2)上设有与所述第一感应线圈(4)相互感应的第二感应线圈(5)；所述天线(3)经所述储能元件与所述第一感应线圈(4)连接,其特征在于，

所述第二感应线圈(5)设置在所述智能卡芯片(2)的下表面；所述第一感应线圈(4)设置在所述基板(1)内并位于所述第二感应线圈(5)的下方；

所述储能元件为绕线式储能线圈（6），并分别与所述第一感应线圈(4)和所述天线(3)并联连接；所述储能线圈（6）由两根相互靠近的绕线按平行或接近平行的轨迹绕制而成，所述两根绕线的其中一端与所述第一感应线圈(4)和所述天线(3)连接，所述两根绕线的另一端为隔离断开状态。

2.根据权利要求1所述的双界面卡，其特征在于，所述天线(3)、所述第一感应线圈(4)、所述第二感应线圈(5)和所述储能线圈（6）的绕线直径为0.05mm～0.25mm。

3.根据权利要求2所述的双界面卡，其特征在于，所述天线(3)、所述第一感应线圈(4)、所述第二感应线圈(5)和所述储能线圈（6）的绕线之间的间距为0.1mm～0.9mm。

4.根据权利要求3所述的双界面卡，其特征在于，所述天线(3)、所述第一感应线圈(4)、所述第二感应线圈(5)和所述储能线圈（6）的圈数分别为1圈～50圈。

5.根据权利要求1至4项中任一项所述的双界面卡，其特征在于，所述储能线圈（6）位于所述天线(3)的圈内。

6.根据权利要求2所述的双界面卡，其特征在于，所述第一感应线圈(4)与所述第二感应线圈(5)的尺寸相同。

7.根据权利要求1所述的双界面卡，其特征在于，所述智能卡芯片(2)粘接在所述基板(1)的表面上。

8.一种双界面卡的制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：

A、提供一个基板(1)和一个智能卡芯片（2）；

B、提供一根绕线：在所述基板(1)上绕制天线(3)、与所述天线（3）连接的储能线圈（6）和连接于所述储能线圈（6）并位于所述基板(1)内的第一感应线圈(4)；在所述智能卡芯片(2)的下表面上绕制与所述第一感应线圈(4)相互感应并位于所述第一感应线圈(4)上方的第二感应线圈(5)；

C、将绕制有所述第二感应线圈(5)的智能卡芯片(2)粘接在所述基板上(1)。

9.根据权利要求8所述的双界面卡的制造工艺，其特征在于，绕制所述天线（3）、所述第一感应线圈(4)、所述第二感应线圈(5)和所述储能线圈（6）的步骤包括：

a、在所述基板(1)上绕制储能线圈（6）的第一平行线圈；

b、在所述智能卡芯片（2）的下表面上绕制第二感应线圈(5)；

c、在所述第二感应线圈(5)下方的所述基板(1)内绕制与所述第二感应线圈(5)相互感应的第一感应线圈(4)；

d、在所述基板(1)上绕制天线(3)；

e、完成所述天线(3)的绕制后，再绕制与所述储能线圈（6）的所述第一平行线圈相互靠近且平行的第二平行线圈。

10.根据权利要求8所述的双界面卡的制造工艺，其特征在于，绕制所述天线（3）、所述第一感应线圈(4)、所述第二感应线圈(5)和所述储能线圈（6）的步骤包括：

a、在所述基板(1)上绕制储能线圈（6）的第一平行线圈；

b、在所述基板(1)上绕制天线(3)；

c、在所述基板(1)内绕制第一感应线圈(4)；

d、在所述第一感应线圈(4)上方的所述智能卡芯片（2）下表面绕制与所述第一感应线圈(4)相互感应的第二感应线圈(5) ；

e、绕制与所述储能线圈（6）的所述第一平行线圈相互靠近且平行的第二平行线圈。