[发明专利]磁芯片及传感器有效
申请号: | 201310462906.0 | 申请日: | 2013-09-30 |
公开(公告)号: | CN104422904B | 公开(公告)日: | 2019-02-15 |
发明(设计)人: | 姚明高;时启猛;刘乐杰 | 申请(专利权)人: | 北京嘉岳同乐极电子有限公司 |
主分类号: | G01R33/07 | 分类号: | G01R33/07;G01R33/09 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 传感器 | ||
本发明提供一种磁芯片,包括衬底和设于所述衬底表面的至少一个惠斯通电桥,所述惠斯通电桥包括多条磁感应膜,其特征在于,同一所述惠斯通电桥中的所述磁感应膜设置在同一直线上。该磁芯片的一致性好,灵敏度高。本发明还提供一种传感器。
技术领域
本发明属于精密测量领域,具体涉及一种磁芯片及传感器。
背景技术
传感器是利用磁阻效应获得的传感器,被广泛应用于用于金融领域的验钞机磁头和读卡器或者重放磁记录信息的磁头等。传统的传感器包含线圈和铁芯,线圈感应磁场而产生电动势,而且该感生电动势的大小与磁场强度成比例,即利用线圈和铁芯作为磁检测部件。
随着金融业的发展,传感器逐渐向小型化和超薄化发展,尤其是移动支付终端业务的兴起。同时对传感器的灵敏度和抗干扰能力提出了更高的要求。对于传统的传感器而言,增加线圈的匝数可以提高传感器的灵敏度抗干扰能力,然而必然增大传感器的体积,无法实现小型化和超薄化。因此,传统的传感器已无法适应金融业的发展要求。
为此,相关技术人员开发了磁芯片,即利用磁芯片作为磁检测部件,磁芯片包括磁感应膜形成的惠斯通电桥,但是在检测方向(磁芯片与被检测介质的相对移动方向)上,构成惠斯通电桥的磁感应膜之间相隔一定间隙,影响了磁芯片的一致性和灵敏度。
发明内容
本发明要解决的技术问题就是针对传感器中存在的上述缺陷,提供一种磁芯片,其灵敏度和一致性高。
为此,本发明提供一种磁芯片,包括衬底和设于所述衬底表面的至少一个惠斯通电桥,所述惠斯通电桥包括多条磁感应膜,同一所述惠斯通电桥中的所述磁感应膜设置在同一直线上。
其中,所述惠斯通电桥包括两条磁感应膜,所述两条磁感应膜形成惠斯通半桥电路,每条所述磁感应膜作为惠斯通半桥电路的一个桥臂,并且所述两条磁感应膜的钉扎方向相反。
其中,所述惠斯通电桥包括四条磁感应膜,所述四条磁感应膜形成惠斯通全桥电路,每条所述磁感应膜作为惠斯通全桥电路的一个桥臂,并且相邻两桥臂的钉扎方向相同。
其中,不同所述惠斯通电桥的所述磁感应膜设置在同一直线上。
其中,在所述惠斯通电桥中,位于最外侧的所述磁感应膜的边缘端还设有与其连接的补偿偏置膜。
其中,所述磁感应膜为GMR膜、巨磁阻膜、霍尔效应膜、各向异性磁阻膜、隧道效应磁阻膜或巨霍尔效应膜。
其中,所述磁感应膜为连续不间断薄膜或不连续间断薄膜。
其中,所述惠斯通电桥包括多个芯片焊盘,所述多个芯片焊盘与对应地所述磁感应膜电连接,以利于电连接所述磁感应膜。
本发明还提供一种传感器,包括磁检测部件、支架、外壳和线路板,所述支架和所述外壳扣合在一起形成容纳空间,所述磁检测部件设于所述容纳空间内,所述线路板用于将所述磁检测部件获得的电压信号输出,所述磁检测部件为磁芯片,所述磁芯片采用本发明提供的所述磁芯片。
其中,所述线路板为软线路板。
其中,还包括由导磁材料制作的磁调制装置,所述磁调制装置设有容纳部,所述磁芯片设于所述容纳部。
其中,所述外壳采用铁氧体、坡莫合金或硅钢片材料制作,在所述外壳上设有与所述磁芯片数量一致的窗口,每一所述磁芯片对应一所述窗口,所述磁芯片的感应面朝向所述窗口。
其中,所述外壳采用铁氧体、坡莫合金或硅钢片材料制作,在所述外壳上设有一窗口,所述磁芯片与所述窗口相对,且所述磁芯片的感应面朝向所述窗口。
其中,所述外壳采用非屏蔽材料制作。
其中,在所述外壳顶面的内侧设有凹槽,所述凹槽的数量及设置位置与所述磁芯片的数量和位置一致,所述磁芯片对应地嵌于所述凹槽。
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