[发明专利]磁芯片及传感器

权利要求书

1.一种磁芯片，包括衬底和设于所述衬底表面的至少一个惠斯通电桥，所述惠斯通电桥包括多条磁感应膜，其特征在于，同一所述惠斯通电桥中的所述磁感应膜设置在同一直线上,位于最外侧的所述磁感应膜的边缘端还设有与其连接的补偿偏置膜。

2.根据权利要求1所述的磁芯片，其特征在于，所述惠斯通电桥包括两条磁感应膜，所述两条磁感应膜形成惠斯通半桥电路，每条所述磁感应膜作为惠斯通半桥电路的一个桥臂，并且所述两条磁感应膜的钉扎方向相反。

3.根据权利要求1所述的磁芯片，其特征在于，所述惠斯通电桥包括四条磁感应膜，所述四条磁感应膜形成惠斯通全桥电路，每条所述磁感应膜作为惠斯通全桥电路的一个桥臂，并且相邻两桥臂的钉扎方向相反。

4.根据权利要求1所述的磁芯片，其特征在于，不同所述惠斯通电桥的所述磁感应膜设置在同一直线上。

5.根据权利要求1所述的磁芯片，其特征在于,所述磁感应膜为GMR膜、巨磁阻膜、霍尔效应膜、各向异性磁阻膜、隧道效应磁阻膜。

6.根据权利要求1所述的磁芯片，其特征在于,所述磁感应膜为连续不间断薄膜或不连续间断薄膜。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的磁芯片，其特征在于，所述惠斯通电桥包括多个芯片焊盘，所述多个芯片焊盘与对应地所述磁感应膜电连接，以利于电连接所述磁感应膜。

8.一种传感器，包括磁检测部件、支架、外壳和线路板，所述支架和所述外壳扣合在一起形成容纳空间，所述磁检测部件设于所述容纳空间内，所述线路板用于将所述磁检测部件获得的电压信号输出，其特征在于，所述磁检测部件为磁芯片，所述磁芯片采用权利要求1-7任意一项所述磁芯片。

9.根据权利要求8所述的传感器，其特征在于，所述线路板为软线路板。

10.根据权利要求8所述的传感器，其特征在于，还包括由导磁材料制作的磁调制装置，所述磁调制装置设有容纳部，所述磁芯片设于所述容纳部。

11.根据权利要求8所述的传感器，其特征在于，所述外壳采用铁氧体、坡莫合金或硅钢片材料制作，在所述外壳上设有与所述磁芯片数量一致的窗口，每一所述磁芯片对应一所述窗口，所述磁芯片的感应面朝向所述窗口。

12.根据权利要求8所述的传感器，其特征在于，所述外壳采用铁氧体、坡莫合金或硅钢片材料制作，在所述外壳上设有一窗口，所述磁芯片与所述窗口相对，且所述磁芯片的感应面朝向所述窗口。

13.根据权利要求8所述的传感器，其特征在于，所述外壳采用非屏蔽材料制作。

14.根据权利要求13所述的传感器，其特征在于，在所述外壳顶面的内侧设有凹槽，所述凹槽的数量及设置位置与所述磁芯片的数量和位置一致，所述磁芯片对应地嵌于所述凹槽。

15.根据权利要求14所述的传感器，其特征在于，在所述外壳顶面的内侧设有一个凹槽，所述磁芯片嵌于所述凹槽。

16.根据权利要求8所述的传感器，其特征在于，所述外壳的顶面为弧面或平面。

17.根据权利要求8所述的传感器，其特征在于，在所述外壳和所述支架之间设有还设有屏蔽板。

18.根据权利要求17所述的传感器，其特征在于，在所述屏蔽板的两相对侧设有凸部，在所述外壳上设有与所述凸部位置及形状相匹配的凹部，所述支架和所述外壳扣合在一起时，所述凸部卡接在所述凹部；在所述支架上设有固定部，所述外壳和所述支架通过所述固定部固定在一起。