[发明专利]安规片式多层陶瓷电容器的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电容器制备领域，特别是涉及一种安规片式多层陶瓷电容器制备方法。

背景技术

片式多层陶瓷电容器（Multi-layer Ceramic Capacitors，MLCC）是由陶瓷介质和金属内电极交互叠层构成的多层陶瓷电容器。其中交替又不相连的内电极分别与两端的外电极相连形成多个电容器的并联结构。

常规的片式多层陶瓷电容器受应力作用时容易开裂，电容器会失效，使所在电路容易造成短路，导致电击，危及人身安全。

发明内容

基于此，有必要针对常规的片式多层陶瓷电容器受应力作用时容易开裂、电容器会失效、使所在电路容易造成短路、导致电击危机人身安全问题，提供一种避免上述问题的安规片式多层陶瓷电容器制备方法。

一种安规片式多层陶瓷电容器制备方法，包括如下步骤：

在陶瓷介质膜上平行印刷内电极图形；

层叠预订数量的所述陶瓷介质膜使相邻陶瓷介质膜相对同一位置的内电极图形错开交替层叠，形成层叠板；

切割所述层叠板，使切割面具有间隔出现的内电极图形，且切割后的层叠板内部包括相对所述切割后的层叠板表面悬浮的内电极。

在其中一个实施例中，在所述在陶瓷介质膜上平行印刷内电极图形之前还包括制备所述陶瓷介质膜的步骤，具体包括如下步骤：

配置瓷浆，所述瓷浆包括瓷粉、粘合剂、增塑剂、分散剂、消泡剂和溶剂，其中所述粘合剂、所述增塑剂、所述分散剂、所述消泡剂与所述瓷粉的重量百分比分别为36%、5%、0.8%、0.5%；

对所述瓷浆进行磨砂分散获得所述陶瓷介质膜。

在其中一个实施例中，所述在陶瓷介质膜上平行印刷内电极图形的步骤为在所述陶瓷介质膜上平行印刷具有平滑型菱角的内电极图形。

在其中一个实施例中，所述平行印刷的内电极之间的间距不小于0.35mm。

在其中一个实施例中，在切割所述层叠板的步骤之前还包括对所述层叠板进行层压的步骤，所述对所述层压板进行层压的压力在150MPa以上。

在其中一个实施例中，在所述切割所述层叠板的步骤之后还包括对所述切割后的层叠板进行倒角、并进行抛光的步骤。抛光料为碳硅化合物。

在其中一个实施例中，所述对切割后的层叠板进行抛光的步骤为通过硅类研磨介质对所述切割后的层叠板的表面进行干粉研磨抛光。

在其中一个实施例中，在所述对切割后的层叠板进行倒角、抛光的步骤之后还包括在所述切割后的层叠板露出内电极的两端制备端电极的步骤，且每个所述端电极与所述切割后的层叠板的接触线均为直线。

在其中一个实施例中，所述端电极的厚度为0.3mm-0.4mm。

在其中一个实施例中，在所述制备端电极的步骤之后还包括通过表面整理剂对制备端电极后的层叠板进行表面处理、并通过封闭剂制作表面保护膜的步骤。

上述安规片式多层陶瓷电容器制备方法，在陶瓷介质膜上平行印刷内电极图形，层叠预订数量的陶瓷介质膜使相邻陶瓷介质膜相对同一位置的内电极图形错开交替层叠、形成层叠板，对层叠板进行切割获取安规片式多层陶瓷电容器生坯，在对层叠板进行切割时，使切割面具有间隔出现的内电极图形，且切割后的层叠板内部包括相对切割后的层叠板表面悬浮的内电极。通过上述安规片式多层陶瓷电容器制备方法制备的安规片式多层陶瓷电容器的内部具有悬浮的电极，保证电路处于开路状态，避免了电容器在受到应力开裂时容易出现短路的问题，也避免了因电容器短路、导致电击危及人身安全的问题发生。

附图说明

图1为一实施例的安规片式多层陶瓷电容器制备方法流程图；

图2为图1所示实施例步骤S110的流程图；

图3为传统印刷内电极图形的陶瓷介质膜平面示意图；

图4为使用图1所示实施例的制备方法印刷内电极图形和基准标记的陶瓷介质膜平面示意图；

图5为另一实施方式中印刷内电极图形和基准标记的陶瓷介质膜平面示意图；

图6为印刷绝缘介质的陶瓷介质膜的平面示意图；

图7为层叠陶瓷介质膜示意图；

图8为层叠板切面图；

图9为层叠板剖面图；

图10为另一实施例的层叠板剖面图；

图11为常规片式多层陶瓷电容器内部结构示意图；

图12为一级悬浮非屏蔽式安规片式多层陶瓷电容器内部结构示意图；

图13为一级悬浮屏蔽式安规片式多层陶瓷电容器内部结构示意图；

图14为多级悬浮屏蔽式安规片式多层陶瓷电容器内部结构示意图；