[发明专利]发光器件封装

说明书

实施例提供一种发光器件封装，包括：封装体；至少一个电极图案，设置在所述封装体上；至少一个发光器件，电连接至所述电极图案；散热元件，插入在所述封装体中以与所述发光器件热接触；以及抗断裂层，设置在所述散热元件上。所述抗断裂层与所述散热元件的至少部分外周区域垂直重叠。根据本申请实施例提供的发光器件封装，抗断裂层可以抵消施加到对应于散热元件的边缘处的第三陶瓷层的区域的应力，这可以导致发光器件封装在耐久性方面的增强。

相关申请的交叉引用

本申请要求享有于2012年9月25日在韩国递交的韩国专利申请第10-2012-0106341号的优先权，该申请的全部内容通过参考合并于此。

技术领域

实施例涉及发光器件封装。

背景技术

由于器件材料和薄膜生长技术的发展，发光器件（例如使用III-V族或II-VI族化合物半导体的发光二极管（LED）或激光二极管（LD））能够发出各种颜色的光，例如红光、绿光、蓝光和紫外光等。此外，这些发光器件通过使用荧光物质或颜色组合能够发出高效率的白光，且与传统光源（例如荧光灯、白炽灯等）相比，具有功耗低、半永久性使用寿命、响应时间快、安全和环境友好的优点。

因此，发光器件的应用领域扩展到光通信装置的传输模块、用于替代用作液晶显示器（LCD）装置的背光源的冷阴极荧光灯（CCFL）的LED背光源、用于替代荧光灯或白炽灯的白色LED照明装置、车辆的头灯以及交通灯。

一种发光器件封装包括：第一电极和第二电极，布置在封装体上方；以及发光器件，布置在封装体的下表面且电连接至第一电极和第二电极。

图1是示出传统发光器件封装的视图。

发光器件封装100可包括：内部限定有腔体的封装体110a、110b和110c；以及设置在腔体底面上的发光器件140。散热元件130可以设置在位于封装体110c下方的封装体110a和110b中。散热元件130和发光器件140可以经由导电粘合剂层（未示出）被固定。

腔体填充有模铸部（molding part）150以包围并保护发光器件140。模铸部150可包含荧光物质160。荧光物质160通过从发光器件140发出的第一波长带的光被激励（excite），从而发出第二波长带的光。

然而，传统发光器件封装具有以下问题。

在图1中，散热元件130可以由高导热材料形成，使得从发光器件封装100的发光器件140产生的热量通过散热元件130被散发。

在这种情况下，如果发生散热元件130的热膨胀，则这可能导致发光器件140受损。为此原因，例如，可以在散热元件130上方设置陶瓷层120，以防止发光器件140由于散热元件130的热膨胀而受损。

然而，当陶瓷层120被设置在散热元件130上方时，由于散热元件130的热膨胀系数与封装体110b的热膨胀系数之间不匹配，在用于制造陶瓷封装的共烧（co-firing）工艺期间，应力可能被施加到位于散热元件130和封装体110b的边界上方的陶瓷层120。这可能导致在如图1的区域“A”中示意性示出的共烧封装内的陶瓷层120断裂。也就是说，陶瓷层120可能由于不同种类材料之间的热膨胀系数不匹配而受损，并且在长时间操作（extendedoperation）或者在高湿度环境下操作之后，发光器件封装100在气密密封耐久性方面的退化可能导致使用寿命降低。

发明内容

实施例提供一种具有增强的气密密封耐久性的发光器件封装。

在一个实施例中，一种发光器件封装包括：封装体；至少一个电极图案，设置在所述封装体上；至少一个发光器件，电连接至所述电极图案；散热元件，插入到所述封装体中以与所述发光器件热接触；以及抗断裂层，设置在所述散热元件上，其中所述抗断裂层与所述散热元件的至少部分外周区域垂直重叠。