[发明专利]发光器件封装

权利要求书

1.一种发光器件封装，包括：

封装体；

多个电极图案，设置在所述封装体上；

至少一个发光器件，电连接至所述多个电极图案；

散热元件，布置在所述封装体中；以及

抗断裂层，设置在所述散热元件上；

其中所述抗断裂层与所述散热元件的至少部分外周区域垂直重叠；

所述封装体包括多个第一陶瓷层；

多个连接电极布置在所述多个第一陶瓷层中，并连接所述多个电极图案；

所述多个连接电极在垂直方向上彼此不重叠；

其中所述抗断裂层具有开口区域，所述至少一个发光器件通过至少一个粘合剂层放置在所述开口区域中，所述抗断裂层的所述开口区域的面积小于所述散热元件的最大横截面面积；

其中至少一个粘合剂层与布置在所述抗断裂层上的至少一个电极图案在垂直方向上彼此不重叠；

其中所述散热元件包括第一水平横截面面积以及不同于所述第一水平横截面面积的第二横截面面积；以及

其中所述发光器件封装还包括第三陶瓷层，设置在所述散热元件与所述抗断裂层之间以及所述至少一个发光器件和所述散热元件之间。

2.根据权利要求1所述的封装，其中所述散热元件由金属或合金形成。

3.根据权利要求1或2所述的封装，其中所述散热元件由钨铜(CuW)形成。

4.根据权利要求1所述的封装，其中，所述散热元件在对应于一个第一陶瓷层的高度处的水平横截面面积与所述散热元件在对应于另一个第一陶瓷层的高度处的水平横截面面积不同。

5.根据权利要求1或4所述的封装，其中所述散热元件设置有扩展部，所述扩展部在对应于所述多个第一陶瓷层的边界的区域处。

6.根据权利要求1所述的封装，其中所述散热元件包括从所述散热元件的最上边缘突出的至少一个第一扩展部和从所述散热元件的下边缘突出的至少一个第二扩展部，所述至少一个第一扩展部的第一宽度大于所述至少一个第二扩展部的第二宽度。

7.根据权利要求1所述的封装，其中所述抗断裂层由第二陶瓷层组成。

8.根据权利要求7所述的封装，其中组成所述抗断裂层的所述第二陶瓷层的厚度是所述封装体的具有不同厚度的所述第一陶瓷层之一的最小厚度的0.5到1倍。

9.根据权利要求1所述的封装，其中所述开口区域的面积在朝向所述发光器件的方向上小于所述散热元件的横截面面积。

10.根据权利要求1所述的封装，其中所述散热元件在朝向所述发光器件的方向上的一侧的长度是所述散热元件在相反方向上的一侧的长度的1.1到1.2倍。

11.根据权利要求1所述的封装，其中所述至少一个粘合剂层是导电的，并且布置在所述至少一个发光器件和所述第三陶瓷层之间。

12.根据权利要求11所述的封装，其中所述至少一个发光器件布置在所述第三陶瓷层上。

13.根据权利要求1所述的封装，其中所述至少一个发光器件发出近紫外光或深紫外光。

14.根据权利要求1或13所述的封装，其中所述至少一个发光器件发出波长是从190nm到397nm的光。