[发明专利]封装结构及方法

说明书

技术领域

本发明涉及发光元器件的封装领域，特别是涉及一种封装结构及方法。

背景技术

LED发光元器件的封装与集成电路封装的最大不同在于前者要求封装后的良好通光性能。LED的封装不仅仅要求能够保护芯片，更重要的是需形成良好的出光通道，该出光通道具有良好或更优的通光性能。

在现有的LED封装结构的生产制造中，按照传统的制造工艺和思路，出光通道较长，碗杯深度大于0.27毫米。这种封装制造工艺或者封装结构，由于碗杯太深，容易挡光，一部分光线出不来，造成了不必要的光损失，光效较低。同时，支架碗杯深，封装胶用量大，其他物料相应也较大，造成原材料浪费，成本较高，不利于节约能源和资源。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种封装结构及方法，用于解决现有技术中通光性能不好、能源损失严重等问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明一方面提供一种封装结构，包括：浅杯支架，所述浅杯支架包括碗杯、所述碗杯底部的电极基板，所述碗杯具有一空心部，所述电极基板包括正电极、负电极；芯片，位于所述碗杯的空心部内并固定设置于所述电极基板上，所述芯片相应电性连接所述电极基板上的正电极、负电极；封装胶体，设置于所述碗杯的整个空心部内并包覆所述芯片。

优选地，所述碗杯深度h≤0.25毫米。

优选地，所述封装胶体包含有荧光粉。

优选地，所述芯片通过电导线与所述电极基板上的正电极、负电极相应电性连接。所述电导线与所述电极基板上的正电极、负电极相应电性连接的一端为线弧部，所述电导线与所述芯片相应电性连接的一端为直线部。

优选地，所述芯片采用覆晶方法与所述电极基板上的正电极、负电极相应电性连接。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明另一方面提供一种封装方法，包括如下步骤：1）提供一具有电极基板的碗杯，所述电极基板包括正电极、负电极；2）安装至少一个芯片于该电极基板上，将所述芯片相应电性连接所述电极基板上的正电极、负电极；3）用封装胶填满该碗杯的整个空心部包覆所述芯片。

优选地，所述碗杯的深度h≤0.25毫米。

优选地，所述封装胶含有荧光粉。

优选地，首先用电导线连接所述电极基板的正电极、负电极且连接端形成线弧部，然后将所述电导线的另一端连接所述芯片且此连接端形成直线部。

优选地，所述芯片采用覆晶方法与所述电极基板上的正电极、负电极相应电性连接。

如上所述，本发明的封装结构及方法，具有以下有益效果：利用浅杯支架、芯片、封装胶组合成一封装结构，使得封装更简洁、节约材料、节约资源；利用覆晶技术或电导线连接的特定形状，进一步缩小了封装结构的空间，使芯片的光线通过性能更好，能源利用率进一步得到提高；封装方法对电导线连接的特定限制等，能更优地制造出空间更小的封装结构；另外，本发明的封装结构及方法还具有简单、易产业化等优点。

附图说明

图1显示为本发明的封装结构的第一实施例的结构示意图。

图2显示为本发明的封装结构的第二实施例的结构示意图。

图3显示为本发明的封装方法的第一实施例的步骤流程图。

图4显示为本发明的封装方法的第二实施例的步骤流程图。

零件标号说明

1          浅杯支架

11         碗杯

12         电极基板

121        正电极

122        负电极

2          芯片

3          封装胶体

4          电导线

41         线弧部

42         直线部

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。