[发明专利]封装结构及方法无效
| 申请号： | 201310450265.7 | 申请日： | 2013-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN103515515A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 刘俊明;黄凤斌;乜辉;龚旭英;桂烈兴;谭盼 | 申请（专利权）人： | 重庆四联光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 400700 重*** | 国省代码： | 重庆;85 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 方法 | ||
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
浅杯支架，所述浅杯支架包括碗杯、所述碗杯底部的电极基板，所述碗杯具有一空心部，所述电极基板包括正电极、负电极；
芯片，位于所述碗杯的空心部内并固定设置于所述电极基板上，所述芯片相应电性连接所述电极基板上的正电极、负电极；
封装胶体，设置于所述碗杯的整个空心部内并包覆所述芯片。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述碗杯深度h≤0.25毫米。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述封装胶体包含有荧光粉。
4.根据权利要求1或3所述的封装结构，其特征在于：所述芯片通过电导线与所述电极基板上的正电极、负电极相应电性连接，所述电导线与所述电极基板上的正电极、负电极相应电性连接的一端为线弧部，所述电导线与所述芯片相应电性连接的一端为直线部。
5.根据权利要求1或3所述的封装结构，其特征在于：所述芯片采用覆晶方法与所述电极基板上的正电极、负电极相应电性连接。
6.一种封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
1）提供一具有电极基板的碗杯，所述电极基板包括正电极、负电极；
2）安装至少一个芯片于该电极基板上，将所述芯片相应电性连接所述电极基板上的正电极、负电极；
3）用封装胶填满该碗杯的整个空心部包覆所述芯片。
7.根据权利要求6所述的封装方法，其特征在于：所述碗杯的深度h≤0.25毫米。
8.根据权利要求6所述的封装方法，其特征在于：所述封装胶含有荧光粉。
9.根据权利要求6或8所述的封装方法，其特征在于：首先用电导线连接所述电极基板的正电极、负电极且连接端形成线弧部，然后将所述电导线的另一端连接所述芯片且此连接端形成直线部。
10.根据权利要求6或8所述的封装方法，其特征在于：所述芯片采用覆晶方法与所述电极基板上的正电极、负电极相应电性连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆四联光电科技有限公司，未经重庆四联光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310450265.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种饲料混合物脱水装置的使用方法
- 下一篇：饲料保鲜剂的使用方法
