[发明专利]液滴排出头、打印装置以及液滴排出头的制造方法有效
| 申请号: | 201310449889.7 | 申请日: | 2013-09-27 |
| 公开(公告)号: | CN103692773B | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
| 发明(设计)人: | 依田刚;宫沢郁也;杉田博司 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号: | B41J2/045 | 分类号: | B41J2/045;B41J2/14 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 李洋,舒艳君 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 液滴排 出头 打印 装置 以及 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及液滴排出头、打印装置以及液滴排出头的制造方法。
背景技术
在对例如打印用纸等那样的记录介质实施打印时,使用具备液滴排出头的打印装置(例如,参照专利文献1)。
专利文献1所记载的液滴排出头具有底座基板,该底座基板具有暂时贮存墨水的内腔、以及与内腔连通并将内腔内的墨水作为液滴而排出的排出口。另外,以与内腔相邻的方式配置有压电元件。该压电元件经由配线图案而与对上述压电元件的驱动进行控制的驱动器IC电连接。而且,通过压电元件进行驱动而能够从排出口可靠地排出墨水滴。
另外,在专利文献1所记载的液滴排出头中,在底座基板的上表面以开口的方式形成有凹部。而且,隔着该凹部而在该凹部的两侧分别配置有上述驱动器IC(以下,将该配置称为“现有的配置”)。
然而,近年来却要求液滴排出头的小型化,因此,需要使底座基板也小型化。但是,若使底座基板小型化,则在现有的配置中有时会出现难以将驱动器IC配置于底座基板上的情况。而且,还存在如下问题,即,即使欲配置驱动器IC而确保了配置驱动器IC的空间,并且尽可能地缩小了上述空间的大小(面积),也难以使液滴排出头充分实现小型化。
专利文献1:日本特开2006-289943号公报
发明内容
本发明的目的在于提供能够实现小型化的液滴排出头、具备上述这样的液滴排出头的打印装置、以及制造上述这样的液滴排出头的方法。
上述目的通过下述的本发明来实现。
本发明的液滴排出头的特征在于,具备:板状体的底座基板,其具有以在一方的表面开口的方式形成的凹部和由具有导电性的材料构成的配线图案;以及IC封装件,其与上述配线图案电连接,
上述凹部具有底部和自上述底部起以相互对置的方式立设的两个侧壁部,上述两个侧壁部以它们之间的分离距离朝向上述一方的表面侧逐渐增加的方式倾斜,
上述配线图案具有形成于上述一方的表面的第一部分、形成于上述侧壁部的第二部分、以及形成于上述底部的第三部分,上述第一部分、上述第二部分以及上述第三部分构成一条连续的线状体,上述配线图案具有多条上述线状体,
上述IC封装件形成为小片状,在与上述凹部对置的表面具有多个端子,上述各端子与上述第一部分电连接。
由此,能够尽可能地抑制IC封装件在底座基板上的配置空间,从而能够可靠地实现液滴排出头的小型化。另外,在能够利用一个IC封装件对承担例如液滴的排出的任务的多个压电元件进行控制的情况下,对液滴排出头的小型化更加有效。
在本发明的液滴排出头中,优选地,各上述线状体分散配置于上述两个侧壁部双方。
由此,能够可靠地配置多个(多条)构成配线图案的线状体,从而能够将IC封装件搭载于底座基板上,其中,上述IC封装件能够借助上述各线状体而收发大量的信息。
在本发明的液滴排出头中,优选地,上述凹部形成为槽状,上述两个侧壁部在与上述槽交叉的方向上对置。
由此,能够可靠地配置多个(多条)构成配线图案的线状体,从而能够将IC封装件搭载于底座基板上,其中,上述IC封装件能够借助上述各线状体而收发大量的信息。
在本发明的液滴排出头中,优选地,各上述线状体配置成沿着上述槽的方向隔开间隔。
由此,能够更加可靠地防止在槽的长度方向上相邻的线状体彼此之间发生短路(short)。
在本发明的液滴排出头中,优选地,相邻的各上述线状体之间的间隔从上述一方的表面侧朝向上述底部侧逐渐增加。
由此,能够可靠地防止在槽的长度方向上相邻的线状体彼此之间发生短路(short)。
在本发明的液滴排出头中,优选地,上述IC封装件的上述槽的方向上的长度比上述槽的全长短。
由此,凹部内与外部连通,例如能够使上述凹部内散热,从而能够防止来自IC封装件的热、来自配线的热充满凹部内。
在本发明的液滴排出头中,优选地,上述IC封装件以在上述槽的方向上隔开间隔的方式配置有多个。
由此,能够将凹部(槽)内的热从IC封装件之间的间隙释放。
在本发明的液滴排出头中,优选地,在各上述端子与各上述第一部分之间配置有连接部件,该连接部件含有具有导电性的材料,上述各端子与上述各第一部分经由该连接部件电连接,
上述连接部件具有将上述IC封装件相对于上述底座基板固定的功能。
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