[发明专利]液滴排出头、打印装置以及液滴排出头的制造方法

权利要求书

1.一种液滴排出头，其特征在于，

所述液滴排出头具备：板状体的底座基板，该底座基板具有以在一方的表面开口的方式而形成的凹部、和由具有导电性的材料构成的配线图案；以及IC封装件，该IC封装件与所述配线图案电连接，

所述凹部具有底部、和自所述底部起以相互对置的方式立设的两个侧壁部，所述两个侧壁部以它们之间的分离距离朝向所述一方的表面侧逐渐增加的方式倾斜，

所述配线图案具有形成于所述一方的表面的第一部分、形成于所述侧壁部的第二部分、以及形成于所述底部的第三部分，所述第一部分、所述第二部分以及所述第三部分构成一条连续的线状体，所述配线图案具有多条所述线状体，

所述IC封装件形成为小片状，在与所述凹部对置的表面具有多个端子，所述各端子与所述第一部分电连接。

2.根据权利要求1所述的液滴排出头，其特征在于，

各所述线状体分散配置于所述两个侧壁部双方。

3.根据权利要求1或2所述的液滴排出头，其特征在于，

所述凹部形成为槽状，所述两个侧壁部在与所述槽交叉的方向上对置。

4.根据权利要求3所述的液滴排出头，其特征在于，

各所述线状体配置成沿着所述槽的方向隔开间隔。

5.根据权利要求4所述的液滴排出头，其特征在于，

相邻的各所述线状体之间的间隔从所述一方的表面侧朝向所述底部侧逐渐增加。

6.根据权利要求3至5中任一项所述的液滴排出头，其特征在于，

所述IC封装件的所述槽的方向上的长度比所述槽的全长短。

7.根据权利要求3至6中任一项所述的液滴排出头，其特征在于，

所述IC封装件以在所述槽的方向上隔开间隔的方式配置有多个。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的液滴排出头，其特征在于，

在各所述端子与各所述第一部分之间配置有连接部件，所述连接部件含有具有导电性的材料，所述各端子与所述各第一部分经由所述连接部件而电连接，

所述连接部件具有相对于所述底座基板将所述IC封装件固定的功能。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的液滴排出头，其特征在于，

所述底座基板具有：排出口，该排出口形成为在所述板状体的另一方的表面开口、且用于排出液滴；以及压电元件，该压电元件将所述液滴从所述排出口排出，

所述IC封装件经由所述配线图案而与所述压电元件电连接，并对所述压电元件的动作进行控制。

10.根据权利要求9所述的液滴排出头，其特征在于，

所述底座基板具有：第一板状体，该第一板状体具有所述凹部；以及第二板状体，该第二板状体与所述第一板状体的所述凹部开口的一侧的相反侧接合，并具有所述压电元件，

借助粘合剂而将所述第一板状体与所述第二板状体接合。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的液滴排出头，其特征在于，

所述配线图案通过将多个层层叠而成。

12.一种打印装置，其特征在于，

所述打印装置具备权利要求1至11中任一项所述的液滴排出头。

13.一种液滴排出头的制造方法，用于制造权利要求1至11中任一项所述的液滴排出头，

所述液滴排出头的制造方法的特征在于，

所述底座基板具有：第一板状体，该第一板状体具有所述凹部；以及第二板状体，该第一板状体与所述第一板状体的所述凹部开口的一侧的相反侧接合，并具有经由所述配线图案而与所述IC封装件电连接的压电元件，

所述液滴排出头的制造方法具有如下工序：

接合工序，在该工序中，对所述第一板状体与所述第二板状体进行接合；

配线图案形成工序，在该工序中，在所述一方的表面形成所述第一部分，在所述侧壁部形成所述第二部分，在所述底部形成第三部分；以及

搭载工序，在该工序中，将所述IC封装件配置成使得将所述IC封装件的所述表面侧的表面与所述凹部面对，并且使所述各端子分别与所述各第一部分电连接。

14.一种液滴排出头的制造方法，用于制造权利要求1至11中任一项所述的液滴排出头，

所述液滴排出头的制造方法的特征在于，

所述底座基板具有：第一板状体，该第一板状体具有所述凹部；以及第二板状体，该第二板状体与所述第一板状体的所述凹部开口的一侧的相反侧接合，并具有经由所述配线图案而与所述IC封装件电连接的压电元件，

所述液滴排出头的制造方法具有如下工序：

第一配线图案形成工序，在该工序中，在所述一方的表面形成所述第一部分，在所述侧壁部形成所述第二部分；

接合工序，在该工序中，对所述第一板状体与所述第二板状体进行接合；

第二配线图案形成工序，在该工序中，在所述底部形成所述第三部分；以及

搭载工序，在该工序中，将所述IC封装件配置成使得将所述IC封装件的所述表面侧的表面与所述凹部面对，并且使所述各端子分别与所述各第一部分电连接。