[发明专利]一种内窥镜用成像器件的切割封装方法以及内窥镜用成像器件

说明书

技术领域

本发明涉及内窥镜技术，具体涉及内窥镜中的成像模组。

背景技术

目前，内窥镜系统被广泛应用于医疗，工业等领域；内窥镜因其设计结构和预期用途特点，内窥镜头端的尺寸应当尽可能的小，故对所需要的成像模块的体积有着严格的要求。

目前市场上使用的电荷耦合器件(Charge coupled Device，以下简称CCD)芯片一般都是由专业公司采用特定的生产设备和生产工艺来形成的，致使其价格非常的高，这极大地增加了内窥镜的使用成本。

由此可见，提供一种低价格的成像模组，是本领域亟需解决的问题。

发明内容

针对现有内窥镜中CCD芯片需要专业生产设备和生产工艺来生产，使得内窥镜专用的CCD芯片的成本及售价非常高的问题，本发明的目的在于提供一种内窥镜用成像器件的切割封装方法，该方法能够将普通商用封装CCD芯片切割封装成适用于内窥镜使用的微型成像模组。

为了达到上述目的，本发明采用如下的技术方案：

一种内窥镜用成像器件的切割封装方法，该封装方法包括如下步骤：

（1）去除商用封装CCD芯片正面的CCD芯片保护玻璃；

（2）在商用封装CCD芯片中的CCD芯片成像部分重新安装保护玻璃；

（3）切断CCD芯片成像部分和芯片封装之间的引线；

（4）从CCD芯片封装反面将CCD成像部分从芯片封装上切割下来；

（5）将切割后的CCD芯片成像部分和前置放大电路板进行焊接和封装，形成内窥镜用成像器件。

在本发明的优选实例中，所述步骤（1）中通过机械切割、机械破碎、激光切割或化学溶剂溶解方法去除商用封装CCD芯片正面的CCD芯片保护玻璃。

进一步的，所述步骤（2）中通过机械固定或胶水粘接方法在CCD芯片成像部分重新安装保护玻璃。

进一步的，所述步骤（3）中通过机械切割、激光切割或化学溶剂溶解的方法来切断CCD芯片成像部分和芯片封装之间的引线。

进一步的，所述步骤（4）中通过机械切割、激光切割或化学溶剂溶解的方法切割CCD成像部分。

进一步的，所述步骤（5）中采用锡焊、或激光焊接的方法进行焊接。

进一步的，所述步骤（5）中采用机械封装或胶合封装的方法进行封装。

进一步的，所述步骤（1）、（3）以及（4）中进行切割过程中，进行冷却，使得CCD芯片温度不超过规定温度。

再进一步的，所述冷却方式包括水冷和风冷。

进一步的，所述步骤（2）中安装的保护玻璃为镀膜光学玻璃或非镀膜光学玻璃。

作为本发明的第二目的，本发明还提供一种由上述方案切割封装形成的内窥镜用成像器件，包括CCD成像部件，其还包括前置放大电路板以及用于固定CCD成像部件和前置放大电路板的基座；所述CCD成像部件为根据步骤1至9中所述的内窥镜用成像器件的切割封装方法从商用封装CCD芯片中切割完毕的CCD成像部件，并分别与前置放大电路板焊接形成内窥镜用成像器件。

通过本发明提供的方法能够实现采用普通的商用封装的CCD芯片，切割封装成符合内窥镜结构设计和预期用途的成像模组，其制作成本相对于现有市场上销售内窥镜专用微型成像模组的价格便宜很多。

并且利用本发明方法切割封装形成的成像模组具有体积小，结构简单的特点。

附图说明

以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本发明。

图1a为商用1/6CCD芯片的正面示意图；

图1b为商用1/6CCD芯片的内部结构示意图；

图2为利用机械方式去除CCD芯片正面保护玻璃的示意图；

图3为利用化学溶剂溶解法去除CCD芯片正面保护玻璃的示意图；

图4为在CCD成像部分重新安装保护玻璃的示意图；

图5为切断引线的示意图；

图6为机械切割方法切割CCD成像部分的示意图；

图7为激光切割方法切割CCD成像部分的示意图；

图8为切割完成的CCD成像部分示意图；

图9为封装完毕的成像模组示意图I；

图10为封装完毕的成像模组的示意图II。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。

参见图1a和1b，其所示为本实例中用于切割封装的商用1/6CCD芯片的结构示意图。