[发明专利]一种内窥镜用成像器件的切割封装方法以及内窥镜用成像器件有效
| 申请号： | 201310447586.1 | 申请日： | 2013-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN104517985B | 公开（公告）日： | 2017-10-10 |
| 发明（设计）人： | 顾康;顾小舟 | 申请（专利权）人： | 上海澳华光电内窥镜有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/148 | 分类号： | H01L27/148;G02B23/24 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司31224 | 代理人： | 刘常宝 |
| 地址： | 201612 上海市闵行*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 内窥镜 成像 器件 切割 封装 方法 以及 | ||
1.一种内窥镜用成像器件的切割封装方法，其特征在于，所述封装方法包括如下步骤：
(1)去除商用封装CCD芯片正面的CCD芯片保护玻璃；
(2)在商用封装CCD芯片中的CCD芯片成像部分重新安装保护玻璃；
(3)切断CCD芯片成像部分和芯片封装之间的引线；
(4)从CCD芯片封装反面将CCD成像部分从芯片封装上切割下来；
(5)将切割后的CCD芯片成像部分和前置放大电路板进行焊接和封装，形成内窥镜用成像器件。
2.根据权利要求1所述的一种内窥镜用成像器件的切割封装方法，其特征在于，所述步骤(1)中通过机械切割、机械破碎、激光切割或化学溶剂溶解方法去除商用封装CCD芯片正面的CCD芯片保护玻璃。
3.根据权利要求1所述的一种内窥镜用成像器件的切割封装方法，其特征在于，所述步骤(2)中通过机械固定或胶水粘接方法在CCD芯片成像部分重新安装保护玻璃。
4.根据权利要求1所述的一种内窥镜用成像器件的切割封装方法，其特征在于，所述步骤(3)中通过机械切割、激光切割或化学溶剂溶解的方法来切断CCD芯片成像部分和芯片封装之间的引线。
5.根据权利要求1所述的一种内窥镜用成像器件的切割封装方法，其特征在于，所述步骤(4)中通过机械切割、激光切割或化学溶剂溶解的方法切割CCD成像部分。
6.根据权利要求1所述的一种内窥镜用成像器件的切割封装方法，其特征在于，所述步骤(5)中采用锡焊、或激光焊接的方法进行焊接。
7.根据权利要求1所述的一种内窥镜用成像器件的切割封装方法，其特征在于，所述步骤(5)中采用机械封装或胶合封装的方法进行封装。
8.根据权利要求1或2或4或5所述的一种内窥镜用成像器件的切割封装方法，其特征在于，所述步骤(1)、(3)以及(4)中进行切割过程中，进行冷却，使得CCD芯片温度不超过规定温度。
9.根据权利要求1或3所述的一种内窥镜用成像器件的切割封装方法，其特征在于，所述步骤(2)中安装的保护玻璃为镀膜光学玻璃或非镀膜光学玻璃。
10.一种内窥镜用成像器件，包括CCD成像部件，其特征在于，所述成像器件还包括前置放大电路板以及用于固定CCD成像部件和前置放大电路板的基座；所述CCD成像部件为根据权利要求1至9任一项中所述的内窥镜用成像器件的切割封装方法从商用封装CCD芯片中切割完毕的CCD成像部件，并分别与前置放大电路板焊接形成内窥镜用成像器件。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
