[发明专利]钻头取置模块

说明书

技术领域

本发明涉及自动撷取及插置微细钻头的技术，特别是有关于一种钻头取置模块。

背景技术

目前在PCB自动加工产业常见应用一种微细钻头来进行电子元件的插置孔或槽的钻加工，其钻刃直径仅仅介于0.1mm至1.0mm之间，非常精密且细小，为了利于自动化钻加工作业的进行并获得钻精度上的控制，通常，该种微细钻头本身在进行钻加工前、后，需额外的进行上环取得钻柄准位、检测钻刃精度及研磨钻刃刃面等作业。

为了利于自动化地进行上述微细钻头的上环、检测及研磨的作业，大多数是透过配置于横向位移机构上的单一自动夹爪，在一供料区撷取微细钻头后，将微细钻头插置于置钻夹具上来接受所述上环、检测及研磨的作业。更具体的说，上述单一自动夹爪会先移动至供料区撷取微细钻头，随后再移动微细钻头至一位于置钻夹具上方的取置钻基准点，以便将微细钻头插置于置钻夹具上，接受上环、检测及研磨的动作；待上述动作完成后，所述单一夹爪再撷取取置钻基准点下方的置钻夹具上的微细钻头，并移动至良品或不良品置钻区放置，接着，夹爪再到供料区撷取新的微细钻头移动至置钻夹具上，重复进行取钻及置钻的动作。

上述仅由单一夹爪构成的钻头取置装置，其缺点在于，当单一夹爪在供料区撷取微细钻头并插置于所述置钻夹具上之后，需要等到微细钻头完成上环、检测及研磨动作之后，才能将微细钻头由置钻夹具移动至良品或不良品置钻区放置，才能重新的撷取新的微细钻头；如此过程，已造成取置工时的浪费。

为改善上述问题，已有业者开发出双夹爪的钻头取置装置，是在横向位移机构上配置同步移动的双夹爪，双夹爪包含有第一夹爪及第二夹爪，利用第一夹爪在供料区与置钻夹具之间作撷取及置放微细钻头的过程中，可同时交替的利用第二夹爪在良品或不良品置钻区与置钻夹具之间作撷取及置放微细钻头的运作。更具体的说，当第一夹爪移动至供料区撷取待加工(例如上环、检测、研磨)的微细钻头过程中，第二夹爪可在相同路径的位移时间差的控制下，于良品或不良品置钻区置放已加工的微细钻头；续当第一夹爪移动待加工的微细钻头至取置钻基准点，并插置微细钻头于置钻夹具上的过程中，第二夹爪可在相同路径的位移时间差的控制下，回到所述取置钻基准点，并在置钻夹具上撷取已加工完成的微细钻头；再当第一夹爪由置钻夹具上方的取置钻基准点移动回到供料区的过程中，第二夹爪可跟随相同路径而移动已加工完成的微细钻头至良品或不良品置钻区置放。依此，能通过第一夹爪及第二夹爪之间的同步交替动作，来缩短取钻及置钻作业的时间。

然而，上述双夹爪的钻头取置装置其缺点在于：

1.第一及第二夹爪在组装时需事先分别校对取置钻基准点的准位(双夹爪共校对两次)，因而造成工时的耗费。

2.带动第一及第二夹爪移动换爪的横向位移机构，是仰赖伺服马达来驱动控制滚珠导螺杆的转动圈数及角度，进而由滚珠导螺杆来驱动第一及第二夹爪移动。其中，由于伺服马达在接收控制信号(通常由PLC或NC下达)至产生驱动命令的过程中，其响应时间无法立即回应而存在延迟现象，因此在第一及第二夹爪往复移动换爪过程中，会造成换爪时间上的迟滞，因而影响换爪速率。

3.所述取置钻基准点与微细钻头之间具有一特定高度，第一及第二夹爪必须借助例如是气压缸等驱动器的驱动，才能分别地该特定高度中往复移动进行微细钻头的取置作业，但该特定高度会影响第一及第二夹爪在往复移动过程所耗费的时间，导致加工速率受到拘束而无法提升。

因此，如何在使用双夹爪进行取置钻头的过程中缩减工时的浪费，已成为熟悉本技术领域人士所应面对的待以改善的重要课题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的旨在提供一种钻头取置模块，解决双夹爪需分别校对取置钻用基准点所造成的工时耗费、及影响换爪速率甚至于是加工速率的问题。

为能实现上述目的并解决问题，本发明提供一种钻头取置模块，其包括：

一座体，滑设于一横向位移机构上；

双摆动件，分别枢设于座体上，双摆动件的两端分别形成一第一端部及一第二端部，所述双摆动件的第一端部枢设一第一夹爪，所述双摆动件的第二端部枢设一第二夹爪；及

一旋摆驱动器，枢设于座体上并驱动双摆动件的其中之一而使第一夹爪及第二夹爪产生不等高度的相依交互式平行移动。