[发明专利]研磨方法

权利要求书

1.一种研磨方法，其特征在于，

使基板旋转，

进行第一研磨工序：在使研磨带的一部分从推压部件朝基板的半径方向内侧突出的状态下，使所述推压部件在相对于所述基板的表面垂直的方向上移动，由此通过所述推压部件将所述研磨带相对于所述基板的边缘部推抵而在该基板的边缘部形成垂直面以及水平面，并且将所述研磨带的所述一部分沿所述推压部件折弯，

进行第二研磨工序：通过使所述推压部件沿所述基板的半径方向移动，将折弯的所述研磨带的所述一部分通过所述推压部件朝所述基板的半径方向内侧推压，由此通过所述研磨带对所述垂直面进行研磨。

2.如权利要求1所述的研磨方法，其特征在于，折弯的所述研磨带的所述一部分，比通过所述第一研磨工序而在所述基板的边缘部形成的被研磨部分的深度长。

3.如权利要求1所述的研磨方法，其特征在于，所述第一研磨工序以及所述第二研磨工序中的至少一个，一边使所述研磨带沿其长度方向移动一边进行。

4.如权利要求3所述的研磨方法，其特征在于，所述研磨带的移动方向与旋转的所述基板的边缘部的行进方向相反。

5.如权利要求1所述的研磨方法，其特征在于，

所述第一研磨工序中的所述研磨带是组织粗糙的研磨带，

所述第二研磨工序取代所述组织粗糙的研磨带而使用组织细密的研磨带进行。

6.一种研磨方法，其特征在于，

使基板旋转，

进行第一研磨工序：在使研磨带的一部分从推压部件朝基板的半径方向内侧突出的状态下，通过所述推压部件将所述研磨带相对于所述基板的边缘部推抵而在该基板的边缘部形成垂直面以及水平面，

在所述第一研磨工序之后，将所述研磨带的一部分推抵于所述基板的边缘部并将所述研磨带的所述一部分沿所述推压部件折弯，

进行第二研磨工序：通过使所述推压部件沿所述基板的半径方向移动，将折弯的所述研磨带的所述一部分通过所述推压部件朝所述基板的半径方向内侧推压，由此以所述研磨带对所述垂直面进行研磨。

7.如权利要求6所述的研磨方法，其特征在于，所述第一研磨工序以及所述第二研磨工序中的至少一个，一边使所述研磨带沿其长度方向移动一边进行。

8.如权利要求7所述的研磨方法，其特征在于，所述研磨带的移动方向与旋转的所述基板的边缘部的行进方向相反。

9.一种研磨方法，其特征在于，

使基板旋转，

进行第一研磨工序：在使第一研磨带的一部分从第一推压部件朝基板的半径方向内侧突出的状态下，通过所述第一推压部件将所述第一研磨带相对于所述基板的边缘部推抵而在该基板的边缘部形成垂直面以及水平面，

以第二研磨带的一部分从第二推压部件朝基板的半径方向内侧突出的方式，对所述第二研磨带与所述第二推压部件进行定位，

通过所述第二推压部件将所述第二研磨带的所述一部分推压在通过所述第一研磨工序而在所述基板的边缘部形成的角部，并将所述第二研磨带的所述一部分沿所述第二推压部件折弯，

进行第二研磨工序：将折弯的所述第二研磨带的所述一部分通过所述第二推压部件朝所述基板的半径方向内侧推压，由此以所述第二研磨带对所述垂直面进行研磨。

10.如权利要求9所述的研磨方法，其特征在于，进行所述第二研磨带与所述第二推压部件的定位，使得所述第二推压部件的端部与所述垂直面相比位于半径方向外侧，并且所述第二推压部件的端部与所述垂直面的水平方向的距离比所述第二研磨带的厚度大。

11.如权利要求9所述的研磨方法，其特征在于，

所述第一研磨带是组织粗糙的研磨带，

所述第二研磨带是组织细密的研磨带。

12.如权利要求9所述的研磨方法，其特征在于，所述第一研磨工序一边使所述第一研磨带沿其长度方向移动一边进行。